2020年8月17日，川普政府扩大了对38家与华为相关企业的封杀，将其加入实体清单，还对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目都提出了许可证要求。据悉，本次新增的38家实体，主要涉及华为云、华为OpenLab在国内外的子公司，以及华为收购的以色列IT公司Toga Networks和华为技术在英国的研发公司。

自去年5月份华为首次遇难至今，目前已有152家华为子公司被限制，而这次美又对华为出手，可谓是要彻底断了华为的后路。美方此次的新规，限制华为购买美国软件或技术来开发或生产的芯片（包括其他零件、组件或设备），每次的购买必须需要获得美国许可；对此，有行业人士直言，这可谓是打击华为最严苛的手段，华为能走的路都已被美全部封死，而华为采购第三方非美系芯片的路子也被卡死。

去年5月15日，美将华为列入“黑名单”，之后分别在去年5月、8月、11月、今年2月、今年3月、今年5月6次延长实体清单实施时间，最近一次延期至2020年8月13日到期，美方之举让华为海思芯片一夜转正；而在今年5月15日，写入“黑名单”一周年之际川普政府再发新规，升级对华为的芯片管制，台积电自5月15日起就未再接受过来自华为的订单，9月14日之后停止对华为的供货。

在8月7日举行的中国信息化百人会上，余承东表示“华为mate40 系列将搭载起来9000芯片，而这很可能是麒麟高端芯片的最后一代”。不可否认，在台积电断供之后，华为急需找到新的芯片供应，填补高端产品线的供应链空白，而摆在面前的有三种选择，三星、联发科和高通。

但需要注意的是，目前全球的芯片代工厂都有使用美国的半导体设备，这就意味着华为或将无法采购第三方的芯片，华为“芯片”将被彻底断供，不得不说，随着美方此次“终极禁令”的出台，华为最危险的时刻真的来了，在现有的库存芯片耗尽之后，就将会面临“无芯可用”的局面。

• 2019年5月 美方将花呗以及众多附属公司加入了“实体清单”，并且实行了“断供计划”。实体清单就相当于一份“黑名单”。

• 2019年5月16日，美宣布将华为列入“实体清单”，不过已经第六次宣布延长对华为的临时许可，期限还是90天，这次推迟到了2020年8月13日。结合本篇新闻的主题“美国BIS：华为不得用美国技术设计、制造芯片”——很显然，美国并不打算放过华为，而是越来越严。

• 2019/6/20 美商务部宣布，将中科曙光、天津海光、成都海光集成电路、成都海光微电子技术、无锡江南计算技术研究所这四家中国公司和一家中国研究所列入“黑名单”。

• 2019/6/27 中国商务部在例行新闻发布会上，指出已有47家中国企业或机构先后被美国纳入出口管制“实体清单”。

• 2019/10/9 美商务部宣布，将28家中国实体加入“实体管制清单”，禁止这些实体购买美国产品。这28家实体当中将包括海康威视、大华科技、科大讯飞、旷视科技、商汤科技、依图科技、厦门美亚柏科信息有限公司、依图科技、颐信科技有限公司等人工智能、人脸识别及安防监控厂商。

• 中方可使用的具体反制措施包括：将美国有关企业纳入中方“不可靠实体清单”，依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规，针对美国高通、思科、苹果等实施“不可靠实体清单”时，会综合考虑四方面因素：一是该实体是否存在针对中国实体实施封锁、断供或其他歧视性措施的行为；二是该实体行为是否基于非商业目的，违背市场规则和契约精神；三是该实体行为是否对中国企业或相关产业造成实质损害；四是该实体行为是否对国家安全构成威胁或潜在威胁。

• 2020/8/17美BIS扩大了对38家与华为相关企业的封杀，将其加入实体清单，还对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目都提出了许可证要求。
  

虽然第六次延长了对华为的临时许可，但美国商务部旗下工业与安全局(BIS)刚刚官方宣布，将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片，以保护美国国家安全，并切断华为试图脱离美国出口管控的途径。

SiSC解读：美国的意图很明显，一方面“实体清单”切断华为等公司产品卖到美国市场，即便延长临时许可，使得美国乡村运营商有时间替代华为设备，但这部分交易已完成，它不会给华为带来新的销售额。另一方面，美国通过管制直接或者间接出售采用了美国技术的产品给华为：其中芯片设计包括EDA（Synopsys, etc.），芯片工艺设备（AMAT, Lam Research, KLA, Veeco etc.），甚至是内部使用了美国供应商提供的PARTS或芯片的工艺设备或检测设备（比方说ASML EUV光刻机），设备相关工业软件以及其他零备件等。可以说，无论产品是否是美国境内还是境外生产的，或者产品是美国品牌还是非美品牌的，只要里面包含任何美国专利技术，就极有可能受到管制，可谓从根儿上彻底切断华为的高端制造供应链，意图压制华为等企业的高端产品直至退出国际市场。这招可谓阴毒至极！

反观我方提出的“不可靠实体清单”，编者感觉其中列举的四项反制措施状若棉絮；战略上是打防御战，战术上采取鸡蛋碰石头；若不拿出60年代光脚造原子弹的决心，我们无法想象事态将会发展到什么地步。

这场由美国挑起的贸易争端，美方则是信手拈来“渐入佳境”。就半导体行业而言，终将对“全球化经济”产生割裂。也即，产品技术很有可能会形成两个阵营：泛美制造，失去中国市场；Made in China，成则整合全世界，败则学习日本退居一隅，专攻某细分领域！

与此同时，BIS正在修订“外国制造直接产品”再出口规则和“实体清单”，从而逐步、战略性地断绝使用美国技术、软件所制造产品对华为的供应。

美国商务部指出，2019年5月，美国将华为及其114家海外关联机构列入了“实体清单”，但是华为继续使用美国技术、软件来设计半导体芯片，并交给使用美国设备的海外代工厂进行生产，严重威胁了美国的国家安全和海外政策。

美国商务部部长威尔伯·罗斯称：“尽管美国去年采取了(将华为列入)‘实体清单’的措施，但是华为及其海外关联机构通过一系列本土化举措，削弱了这些涉及国家安全的限制。这不是一家负责任的企业的所作所为。我们必须修订被华为和海思利用的规则漏洞，保护美国技术免受恶意利用，威胁美国国家安全和海外利益。”

虽然美国没有明确提及，但是很显然，这次针对的，已经不仅仅是严格限制台积电为华为制造、供应芯片。事实上，只要涉及到美国的技术和软件，任何芯片设计工厂、制造工厂不能为华为提供服务，就算是华为自己设计自己的芯片，也不能使用美国相关的技术和软件。

此前据《环球时报》报道，如果美方最终实施上述计划，中方将予以强力反击，维护自身合法正当权益，具体反制措施包括：将美国有关企业纳入中方“不可靠实体清单”，依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规，对高通、思科、苹果等美国企业进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机，等等。

然而，美国商务部提出的这一新规目前还没有落地，中间还有至少120天的缓冲时间，华为和台积电等供应商们应有预判和准备。据供应链最新消息称，台积电从华为获得7亿美元订单。

消息中提到，台积电获得华为新的订单，将直接加速麒麟1100的生产，而从之前台积电的客户名单看，2020年，也就是今年，台积电只为两家公司量产5nm芯片，分别是苹果和华为海思，前者是A14和A14X处理器，华为海思的则是麒麟1000及网络处理器。

虽然美国的封锁来的有些突然，但缓冲期也是让华为和台积电做好了迎接的准备。据悉，华为在2019年给台积电贡献了361亿人民币的营收，同比增长超过80%，占到台积电整体营收比重，从8%提升至至14%。这让华为成为台积电第二大客户，仅次于苹果。

华为占比飙升的原因除了自身业务增长带来的需求扩大，更是因为防范美国制裁的风险，大举增加芯片库存，库存水位提升到100天以上。业界认为，如果华为遭美国进一步制裁，将是台积电未来业务发展的隐忧。

当局可谓扑朔迷离。

• 华为目前已经囤积了大量关键芯片，据报道足够使用2年以上，短期内华为业务不会受到太大影响。

• 除了台积电、中芯国际外，华为也向联发科、三星发出了订单请求。J据称三星电子愿驰援华为，为华为设立专门的非美国产线；联发科回应将与国内的多家手机厂商保持长期合作。

• 受疫情影响，今年一季度手机出货量出现大幅下滑，同比大幅减少44.5%。
  

• 1Q2020华为手机市占率进一步扩大，从1Q2019年的28.7%快速上升至1Q2020年的36.9%；苹果市占率保持稳定，而其他安卓系手机占比下滑较大。
  

新闻链接：台积电宣布有意于美国设立先进晶圆厂