来源：士兰微公众号

作者：张轶群    校对｜范蓉，集微网

在前日集微网举办的在线研讨会“集微网龙门阵”上，围绕“新形势下地方半导体产业发展”的主题，杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东就“中国半导体产业的机遇和挑战”“地方如何引导促进半导体产业发展”等话题，分享了观点和看法。

在当前国际半导体产业环境中，士兰微董事长陈向东认为，中国本土半导体产业与国外的差距是全方位的，而且差距不小。

陈向东指出，在当前国际半导体产业环境中，中国本土芯片产业和国外差距是全方位的，特别是在高端领域，但近年来，中国半导体产业已经取得了非常明显的进步，国产替代也给中国企业提供了非常大的发展机遇。地方政府在支持半导体产业发展时要有一盘棋的思想，长远规划，结合自身实际合理定位，推动产业向高端化发展。

产业存四方面差距 国产替代提供机遇

半导体产业是国际上高科技产业发展中最重要的产业之一，对所有科技领域的支撑，以及现代新兴行业的支撑作用非常巨大。几十年来，中国半导体产业发展取得了长足的进步，但与国外相比仍然存在一定差距。

陈向东认为，在当前国际半导体产业环境中，中国本土半导体产业与国外的差距是全方位的，而且差距不小，主要体现在四个方面：

一是产品的技术创新能力，特别是全球领先的创新技术方面，存在一定差距；二是在一些重要的，技术含量高的主流细分市场，如存储器、高端CPU、射频组件等方面，国外企业占据很大份额；三是在高端市场应用方面，如通信、汽车、工业领域，中国企业在高端市场的份额很少；四是整个产业链上，从制造装备到设计芯片的EDA工具，以及一些关键原辅材料的配套能力上，都有相当差距。

但陈向东同时指出，在过去的5-8年，特别是最近3-5年，中国半导体产业的进步十分明显。比如我国涌现出包括长电、通富、华天等一批世界级的封装企业，另外以中芯国际为代表的芯片制造企业能力在显著提升。

与此同时，以华为海思为代表的很多创新的芯片设计企业，在高端应用市场上取得了突破，已经有一些世界级的创新产品，在包括指纹识别等细分市场上占据相当份额。加之我们的国产芯片在消费市场占据的份额持续扩大，以及国家在大基金和政策方面的引导，设备和材料等领域都取得了很好的进展。

在当前的国际环境下，特别是美国刻意打压中国高科技企业，给中国半导体产业的发展带来一定挑战。陈向东指出，虽然当前我国半导体产业承受一定压力，但另一方面也提供了发展机遇。

“现在国内顶尖的整机大厂都十分重视导入国产芯片，这一点非常重要。中国现在有很多全球领先的系统和整机企业，他们的需求带动了国内芯片产业的成长，这是很大的机遇。以前中国芯片落后的主要原因之一，是由于国产芯片技术、质量落后，国内大厂较少使用，这样的恶性循环造成的，相信通过5-8年的时间，这个情况会大大改观。”陈向东说。

陈向东同时指出，国家一直非常重视半导体产业的整体布局和推动，从芯片设计、制造、封装，材料、装备等整个产业链上下游各个环节上加强投入，因此，中国半导体产业未来有很大的发展空间。

地方发展产业热情高 但易形成无序竞争

在陈向东看来，半导体产业不像一般的产业完全能够依靠市场机制解决发展的问题，从全球角度审视，我国的半导体产业从发展上看是后来者，从国情出发，从产业发展规律出发，中国半导体产业的发展需要政府的推动。政府在中国芯片产业发展过程中应该发挥主导作用，包括制定的产业政策、投融资政策等等，从而推动整个产业链各个环节的发展。

具体而言，陈向东认为，政府在推动半导体产业发展方面应解决好三方面的问题：

一是需要全国统一规划。现在各地政府对于发展半导体产业的热情很高，但容易形成无序竞争，最终消耗的是国家资源。

同时，陈向东认为半导体产业从全球范围看已经是成熟产业，比如在很多细分领域少数龙头企业占据绝大多数市场份额。这样的细分龙头形成之后，也会造成相关细分领域的资金、专家、人才的集中。

“国内各地支持建设半导体产业的热情很高，大的环境上我认为是对的，但是一定要有一盘棋的思想，统一规划方案。如果没有，那么在相当长的一段时间内，会造成资源、人才的分散，不利于在高端和先进技术上的追赶和突破。”陈向东表示。

二是推动产业高端化。陈向东指出，现阶段我国的芯片产品绝大部分服务于相对中低端的消费电子市场，聚焦中低端领域虽然能够保证一定规模，但解决不了关键产品的进口替代和自主可控的问题，只有推动产业向高端化发展，能够为高端装备、高门槛行业服务，中国的半导体产业在某种程度上才能说取得一定成功。

陈向东认为，如今我们国家涌现出一批国际领先的整机企业，从白电、通讯到装备制造等领域规模都很大，这为国内的半导体企业提供了很好的客户基础。当前产业国际环境也促使这些厂家认识到推动国产化芯片的必要性，这些都是有利于政府推动产业向高端化发展，以及芯片企业朝高端化发展的基础，在这个过程中政府有很多可作为之处。

三是推动整个产业的扶优扶大。陈向东希望政府能够推动各个产业细分培养具有国际竞争力的企业，如代工、特色工艺、IDM等，通过产业和投融资政策，特别是很多策略性方向性的政策，推动这些领域的中国企业做大做强。

地方产业发展重在长远规划定位清晰

2017年，士兰微与厦门海沧区政府签署《战略合作框架协议》，规划在海沧建设两条12英寸特色工艺芯片生产线和一条先进化合物半导体器件生产线，项目总投资220亿元。

对于目前该项目的进展情况，据陈向东介绍，在2年多的时间里，整个项目推进非常顺利，其中化合物半导体器件产线去年年底已经初步投产，12寸线的厂房已经结顶，预计今年年底通线，目前各项工作都在推进当中。

谈及同地方政府的合作，陈向东以海沧项目为例分享了三点感受：

一是在和海沧区政府对接项目落地的沟通过程，以及项目实施过程中，感受到海沧区政府对集成电路产业的发展有着深谋远虑的长远规划，在这样的基础上，政府提供的政策，扶持的手段和方式更有针对性，也更能落到实处，有利于地方半导体产业长期发展。

二是海沧区的集成电路产业在整个规划和布局上，不完全是政府一手操办，政府在定下目标之后，委托如厦门半导体投资集团这样专业化的团队进行操作，这对于政府在具体政策实施上，带来很大帮助。

“两年下来，政府以及厦门半导体投资集团的分工明确，协同配合，哪些问题跟政府对接，哪些跟厦门半导体沟通，给我们直观的感觉是效率很高，包括政策兑现和承诺上都做得不错。”陈向东说。

三是海沧在对于发展半导体产业的定位上有深入考虑。不求最高端的技术，也不追求最大的企业，而是发展特色工艺，全方位布局，根据自身能力安排规划。

“几年下来，我们见证了海沧半导体产业的快速发展，从前端芯片设计，到芯片制造和封装，再到其他的细分的芯片产业支撑领域，整个产业链上的布局上应该是比较好的，这样的策略持续下去，应该会看到很好的成果。”陈向东表示。

展望未来，陈向东强调，希望企业能够瞄准两个方向，一是中低端相对量大面广的市场，一定要站稳脚跟；二是高门槛的市场，这是企业未来真正实现有质量发展的基础。同时，要强调创新，鼓励企业能够有耐心长期投入研发，有了这些研发基础，才能有创新的产品，才能锁住客户，实现品牌的美誉度。