链接：传紫光展锐6nm 5G芯片尚未在台积电流片

2019年5G商用启动，芯片大厂便积极卡位，相继推出旗下5G基带芯片或SoC芯片，包括高通的骁龙865、骁龙765，三星的Exynos 980、Exynos 990，联发科的天玑1000、天玑800，华为的麒麟990等。2020年新春伊始，虽然MWC2020因为新冠疫情停办，但是5G芯片领域依旧火热。近日，高通、紫光展锐相继发布旗下新一代产品。

高通推出旗下第三代5G基带芯片骁龙X60。这是全球首个采用5纳米工艺制造的5G基带，也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，由X60基带芯片、高通第三代毫米波天线模组QTM535、射频收发器及射频前端产品组成，支持所有主要频段的载波聚合。

紫光展锐发布的虎贲T7520，相比于前一代虎贲T7510实现了单芯片集成，使得功耗更低，传输数据的速率更快。此外，虎贲T7520采用了6nm EUV先进工艺，一举扭转了上一代产品12nm的工艺劣势。同时，虎贲T7520针对速度高达500KM/h的高铁场景进行技术优化，可使用户在高速旅行的同时依然能流畅使用5G。

总体来看，这两款产品都有都各自的独到之处，结合来看，可以看出2020年5G终端芯片的一些技术趋势。

5nm/6nm已是大势所趋

2019年发布的几款5G芯片基本采用了当时最先进的工艺，如华为海思麒麟990采用台积电7nm+EUV工艺，联发科天玑1000采用7nm工艺、高通骁龙865采用7nm工艺，三星Exynos990采用7nm+EUV工艺。

在台积电和三星2020年5nm/6nm将实现量产后，对于制造工艺需求度极高的手机芯片来说，采用最先进的工艺制程几乎是一定的。随着手机的功能越来越多，计算需求越来越大，更小的基带芯片体积能为AP处理器留有更多的片上空间，有能力提供基带芯片的厂商一直没有停止微缩工艺的脚步。

紫光展锐发布虎贲T7520、高通发布X60，分别采用了6nm、5nm工艺，不仅节约片上空间，也降低手机整体功耗。例如，虎贲T7520采用台积电6nm EUV工艺，相较7nm工艺晶体管密度提升18%，功耗下降8%。

紫光展锐CEO楚庆在发布会上表示，在10nm以内节点，每提升一个工艺档次，就会带来三项优势：成本几乎下降一半，速度几乎提升一倍，功耗还会降低差不多一半。

台积电中国区业务发展副总经理陈平也表示，超宽带、低时延、海量连接的5G技术需要先进工艺的支撑，才能实现高速、低功耗、高集成的性能需求。7nm工艺为5G产品提供了必要的工艺条件，6nm则是7nm的延伸和扩展。

Modem技术强调灵活性

在工艺进化的同时，基带集成的modem技术也更加灵活。高通总裁安蒙在发布会上就多次强调，骁龙X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段，它可以为运营商利用碎片化频谱资源提升5G性能提供最高灵活性。

5G的频谱资料更加的碎片化，要释放5G性能，就需要结合FDD、TDD两种制式分别在移动速率和覆盖率的优势。这对Modem技术提出了极大的挑战。高通X60支持5G FDD-FDD和TDD-TDD载波聚合，虎贲T7520支持5G NR TDD+FDD载波聚合。

同时，短视频用户的大幅增加又对5G的上行容量提出新的要求。因此，虎贲T7520推出了上行增强技术，旨在应对短视频时代用户大量上传内容的需求。

与载波聚合同为5G部署利器的DSS，也成为5G芯片玩家的标配。除了高通从X55开始支持DSS，华为、中兴也在近日发布了DSS研发进展。中兴发布首个三模动态频谱共享解决方案SuperDSS，支持2G/4G/5G或3G/4G/5G的动态频谱解决方案，可实现运营商在1800MHz或者2100MHz上的NR快速部署。华为DSS支持在现有FDD频谱上部署5G，根据业务及流量需求提供毫秒级的实时动态频谱资源分配，最大程度利用好频谱资源。

一亿像素或成标配

随着2020年5G部署和商用进程的加快，5G的应用势必成为消费者最关注的重点，视频、多媒体、摄影/摄像、VR/AR等都是5G手机必备的功能。全面增强的多媒体处理能力，毫无疑问成为重点，支持一亿像素或将成为标配。

虎贲T7520搭载了第六代影像引擎Vivimagic 6.0 解决方案和第二代4K FDR (Full Dynamic Range)技术，内置了专用AI加速处理器，与四核ISP架构，可以支持一亿像素的超高分辨率和多摄处理能力。

骁龙的移动平台把5G和AI技术相结合，提供更加丰富的音频、视频等多媒体功能。骁龙XR2平台的参考设计可以支持高达七个摄像头。其中两个朝内的摄像头用来支持眼球追踪。此外还支持四个朝外的摄像头，其中两个RGB摄像头用于支持MR体验，另外两个摄像头用于头部追踪，同时还能用于生成精确的景深图。

此外，与去年技术趋势一置，更加强调AI能力、更低的功耗、以及通信数据安全都是题中应有之议。随着市场需求的不断增加，5G终端芯片已经成为最复杂的芯片之一。