来源：半导体应用

研究机构IHS Markit数据显示，全球半导体产业在过去一年时间里处于巨大衰退之中，2019年营收将比去年下降近13%。虽然半导体产业在2019年出现了衰退现象，但是业界普遍保持积极态度，同时多家分析机构认为，半导体行业将在2020年复苏。尤其是5G技术、人工智能（AI）、大数据以及物联网（IoT）、汽车电子等新兴应用的爆发，成为了驱动半导体行业持续发展的推动力。

目前中国已经正式进入5G商用阶段，为更快地布局、应用5G技术，除了运营商在加快推进5G商用以外，各省份也在加紧脚步，进入5G商用 “赛跑”阶段，京津冀、长三角、珠三角等地已陆续发布协同发展方案。

比如，国内今年部署的5G基站将达到10万个，预计到2020年，国内将有40-80万个5G基站的建设需求。5G商业化的速度之快，作为5G关键电子元器件之一的化合物半导体也再次站到了风口浪尖，引发了新一轮产业洗牌和变革。

随着5G技术对性能要求的不断提高，传统的硅基材料的性能局限性逐步显现，化合物半导体相比硅半导体具有高频率和大功率等优异性能，以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等为代表的化合物半导体，正在快速崛起走向通信市场。

GaN材料本身的特性让它们拥有高可靠性、高带宽和支持更高频率的特点，可以说GaN射频器件兼具Si器件的大功率和GaAs器件的高频率特性。这样的特性使得其成为目前最适合 5G 基站 RF（射频功率放大器）的材料。为了应对2.4 GHz以上频段Si器件工作效率不高的问题，4G通信基站开始使用GaN功率放大器。目前约10%的基站采用GaN技术。全球每年新建约150万座基站，未来5G网络还将补充覆盖区域更小、分布更加密集的微基站。赛迪智库预计2020年GaN射频器件市场将超过6亿美元。

同时，大规模建设的5G促使GaAs器件市场需求愈加旺盛。据Technavio统计，2018年全球GaAs晶圆市场规模达到9.4亿美元，2019年约为10.49亿美元，预计2021年该市场将达到12.69亿美元的规模。

据了解，虽然目前在射频器件领域中LDMOS、GaAs、GaN三者占比相差不大，但是Yole development预测显示，到2025年，GaAs市场份额基本维持不变，GaN有望替代大部分LDMOS份额，占据射频器件市场50%左右的份额。

可见，GaAs和GaN将成为市场的主力选手。而目前全球仅有稳懋、宏捷科技、寰宇、Qorvo等少数企业具备规模化量产化合物半导体的代工服务。

发达国家已完成化合物半导体的战略布局。美国和欧洲在21世纪初开始组织技术和产业扶持工程，培育了一批龙头企业，已占领技术和市场的高地。比如在砷化镓产业链方面，先进设计与技术还主要掌握在国际 IDM 大厂手中，衬底市场则是日本、美国等厂商占据主导地位；外延生产则基本是由IQE、台湾全新光电所垄断；晶圆代工依然是稳懋一家占大头。

在氮化镓产业链上，国内企业的声音同样还比较小。例如Qorvo、Skyworks 等公司在用于通信基站的氮化镓器件方面实力雄厚；同时美国厂商基本垄断大功率射频器件。

由此看来，化合物半导体迎来发展机遇的同时，也存在不少的挑战。由于材料的特殊性和生产制备的复杂性，化合物半导体与成熟的硅基半导体产业不同，其产业链技术的成熟度还有很大的成长空间。其次在制程工艺方面，化合物半导体与存储器和逻辑器件有很大区别，并不追求很先进的工艺节点，基本不需要60nm以下的制程工艺。这主要是因为化合物半导体面向射频、高电压、大功率、光电子等应用领域，无需先进制程。

根据中信投建的保研显示，近期稳懋产能满载，预计将进机台扩产。龙头厂商产能进入满载周期，给我国大陆化合物半导体生产厂商带来了商机。不过国内的化合物半导体代工领域的玩家并不很多，只有三安光电、海特高新等少数企业能提供高水平代工业务。

业界人士认为，作为5G网络建设龙头企业，华为出于供应链安全的因素考量，将扶持更多的国产供应商，这样一来，国产化合物半导体供应商有望受益于行业高前景的同时，还能受到国家与产业链企业的战略扶持。