2019/5/9 17:58:08
埃赋隆宣布面向ISM应用推出业界最耐用的2kW RF功率LDMOS晶体管
荷兰奈梅亨 – 2019年5月8日，埃赋隆半导体（Ampleon）现在宣布基于其成熟的第9代高压LDMOS工艺技术派生出高级加固技术（Advanced Rugged Technology，ART），并借此开发出新系列射频功率器件中的首款产品。这个新工艺的开发旨在用于实现极其坚固的、工作电压高达65V的晶体管。
首款采用该工艺的产品ART2K0FE是一款2kW的晶体管，其频率响应为0至650MHz，采用气腔陶瓷封装。其设计能够承受工业、科学和医疗（ISM）应用中常见的最恶劣的条件，可用于驱动大功率CO2激光器、等离子发生器和一些MRI系统。ART器件之所以适用于这些应用，是因为其可以处理65V条件下高达65:1的驻波比（VSWR）失配，而这在CO2激光器和等离子发生器工作时可能碰到。
基于ART工艺开发的器件具有很高的阻抗，因此在开发阶段更容易将其集成到产品中，并确保在批量生产中具有更高的产品一致性。该工艺还可使所开发的器件比LDMOS竞争产品更加高效。这样便可通过节省输入电能，降低发热，来降低最终应用的运营成本。此外，采用该工艺的器件还可实现更高的功率密度，也就是说，它们可以采用更小、更低成本的封装，从而减少其电路板占位面积，进而降低系统成本。
ART器件还具有高击穿电压，有助于确保它们在整个预期寿命期间始终如一地可靠工作。埃赋隆半导体还保证这类器件可以供货15年，从而使产品设计人员可以进行长期规划。
采用气腔陶瓷封装的ART2K0FE现可提供样品，并有不同频率的参考电路可以选择。埃赋隆半导体还提供较低热阻的超模压塑料版本ART2K0PE。两种版本预计在2019年下半年量产。
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