Alpha发布用于串焊应用的ALPHA® 7 Series 低残留助焊剂
2019/3/2 21:07:52
2019 年3月1日– 全球领先的电子焊接及接合材料供应商，MacDermid Alpha Electronics Solutions旗下的组装材料部推出 ALPHA® 7 Series 低残留助焊剂，以应对光伏行业在高剥离强度上的严苛要求。
非线路板组装方案的全球产品组合经理Eric Poh说： “ALPHA® 7 Series 低残留助焊剂使用了最新的助焊剂化学技术，使残留在串焊设备及喷咀中的沉积物减至最低，从而消除腐蚀和堵塞问题。其独特的化学成分为广泛使用的标准模块组装工艺和方法，提供了优异的焊接和快速润湿性能。例如：预热和焊接工艺以及喷涂或浸涂方法。”
与行业中许多的助焊剂相比，这些低固含量助焊剂还可以延长保质期。想了解更多MacDermid Alpha’s 最新的SMT组装技术及产品，请参加我们的展览及技术论坛或浏览我们的网页 alphaassembly.cn.
关于MacDermid Alpha Electronics Solutions
通过我们的Alpha，Compugraphics和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不斷创新，我们提供电子互连设备与产品的制程工艺解决方案。 我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体，电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计，实施和技术服务协同合作，以确保我们的合作伙伴客户取得成功。 我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短制造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。请在MacDermidAlpha.com上查找更多信息。
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