目前正热烈举办中的世界通讯大会（MWC）中，无疑的 5G 手机已经成为大家关注的焦点，各家手机大厂纷纷发表 5G 手机以宣示自己的技术领先性。不过，在目前发表的相关 5G 手机中，都还是以行动处理器外加 5G 基频芯片来连接网络为主，在手机设计上不免有较多的阻碍。对此，行动处理器龙头高通（Qualcomm）在 25 日晚间公布了全球首款整合 5G 基频的骁龙行动处理器（SoC），以解决这样的问题。

根据高通的介绍，新整合 5G 基频的骁龙行动处理器将于 2019 年第 2 季流片，2020 年上半年商用。不过，需要注意的是，现阶段高通并没有公布该款骁龙行动处理器的命名。不过，依照高通的命名惯例，目前最新的行动处理器为骁龙 855 的情况下，未来新的行动处理器很可能会被命名为「骁龙865」。

高通进一步指出，新一代整合 5G 基频的行动处理器将支援第 2 代毫米波天线、sub 6GHz 射频元件，还支援 5G 的省电技术（PowerSave）。而目前高通旗下最新的 5G 基频芯片，就是在日前所公布的骁龙 X55，这款频芯片将于 2019 年底左右开始供货。

骁龙 X55 5G 基频芯片采用 7 纳米单制程生产，具备最高 7Gbps 的下载速度，以及最高达 3Gbps 的上传速度。同时 4G LTE 的网络部分也进行了升级，从 X24 支持的 Cat20，提高到 Cat 22，支援最高 2.5Gbps 的下载速度。

另外，X55 5G 基频芯片除了支援 5G 和 4G 网络之外，骁龙 X55 5G 也支援 5G 和 4G 网络间共享重叠的频段，它主要是针对 5G 网络部署初期。因为 4G 网络承载大多数资料流程量。因此，透过支援 5G 和 4G 网络间共享重叠的频段进行资源分享。

未来，在高通心一代的行动处理器中，整合了 5G 基频芯片之后，预料性能将至少与骁龙 X55 相同，甚至还有可能进一步的提升。这对于目前也已经推出 5G 基频芯片的联发科、英特尔、三星、以及华为来说，将可能会造成不小的压力。 

来源：科技新报