来源： 半导体行业观察 

中国自2005年以来一直是集成电路最大的消费国，但根据新的500页2019年版IC Insights的麦克莱恩报告的分析和预测，中国的IC产量大幅增加并没有立即出现(2019年1月发布)。 如下图所示，中国的IC产量占其2018年1550亿美元IC市场的15.3%，高于2013年前的12.6%。此外，IC Insights预测这一份额将从2018年增加5.2个百分点，在2023年达到20.5%。

然而，中国的本土IC产量仍远未达到政府目标。

预计中国的IC产量将在2018~2023年间实现15%的复合年增长率。然而，考虑到2018年中国的IC产量仅为238亿美元，这一增长的基数相对较小。2018年，SK海力士，三星，英特尔和台积电是在中国拥有重要IC产品的主要跨国IC制造商。实际上，SK海力士在中国大陆的300mm晶圆厂在2018年的所有晶圆厂中的装机容量最大，每月产能可达200,000片晶圆(满负荷)。

英特尔在中国大连的300mm晶圆厂(Fab 68于2010年10月下旬开始生产MCU)于2015年第3季度闲置，因为该公司将晶圆厂转为3D NAND闪存制造。此转换在2016年第2季度末完成。截至2018年12月，英特尔中国工厂的装机容量为每月70,000个300mm晶圆(满负荷)。

2012年初，三星获得韩国政府的批准，在中国西安建立一个300毫米IC制造工厂，生产NAND闪存。三星于2012年9月开始建设该工厂，并于2014年第2季度开始生产。该公司在该工厂的第一阶段投资了23亿美元，预算总额为70亿美元。该工厂是2017年三星3D NAND生产的主要工厂，截至2018年12月，该工厂每月产能为10万片晶圆(该公司计划将该工厂扩建至每月200,000片晶圆)。

预计未来五年IC销售量将大幅增加，包括SMIC和华虹集团以及内存创业公司YMTC和ChangXin Memory Technologies(CXMT，前身为Innotron)。 DRAM创业公司JHICC目前处于搁置状态，等待美国对该公司实施的制裁。此外，有可能有新公司希望在中国建立IC生产，如台湾地区的富士康，该公司于2018年12月宣布拟投资90亿美元在中国大陆建晶圆厂，提供代工服务，并生产电视芯片组和图像传感器。

根据IC Insights预测，如果中国的IC产量在2023年升至470亿美元，那么它仍然只占预测的2023年全球IC市场总额的5714亿美元的8.2%。即使在为一些中国生产商的IC销售数据增加了一个重要的“加价”之后(因为许多中国IC生产商都是将IC销售给向电子系统生产商转售这些产品的公司的代工厂)，到2023年，中国的IC产量仍可能只占全球IC市场的10%左右。

即使由YMTC和CXMT等中国大陆初创公司建立新的IC生产，IC Insights也认为跨国公司将继续成为中国IC生产基地的重要组成部分。因此，IC Insights预测，2023年中国至少50%的IC生产将来自在中国拥有晶圆厂的跨国公司，如SK海力士，三星，英特尔，台积电，联电，GlobalFoundries和富士康。