ESI发布最新HDI CO₂激光钻孔设备 - Geode

新设备将显著增加产能与先进的5G应用所需的准确性和灵活性结合在一起– 所有的这些都集于这个更小更轻的设备

2018年12月4日 – (ESI – Nasdaq; ESIO) 一家微加工行业激光制造解决方案的创新者，发布了一款应用于PCB 高密度互连(HDI)的激光微孔钻孔设备 - Geode™。这个来自PCB加工领域先驱的新产品结合了CO₂激光器以及先进的光束控制能力，以一个比竞争对手产品更小更轻的设备提供了行业领先的加工产能与精度。该设备先进的光束控制与脉冲整形技术为采用高频兼容材料和由改进型半加法式工艺加工而成的精细间距互联电路 的5G应用提供了所需的灵活性和可控性。

“Geode设备利用ESI在激光光学和激光材料相互作用方面的数十年经验，提供了一款性能优越以及可在市场上生产任何产品的设备”，约翰·威廉姆斯 (ESI市场营销副总裁) 表示。 “其他HDI激光钻孔设备是基于传统的又大又重的机械钻孔平台而开发，Geode激光钻孔设备是基于较轻重量，较小体积的平台而设计的，它也是专为HDI激光加工而设计。这设计不仅助于Geode满足于高精度高产能的应用加工需求(如5G加工应用)，而且也是让客户在安装和维护方面更具有成本效益的平台。”

Geode设备采用强大的9.4μm脉冲CO₂激光器，该激光器发射的红外辐射非常适合刚性PCB材料。其HyperSonix™技术可对激光脉冲进行调整，从而提升产能和质量。AcceleDrill™可分配脉冲能量以提高产能和钻孔的指标，并允许在单遍加工中打多种不同孔径的微孔。VDC (Via density compensation – 孔的密度补偿) 控制局部加热使热影响区最小化和提升精度，产能以及孔径稳定性。Geode是第一个融合了这种高水平的光束控制和光束引导技术的CO₂激光钻孔设备。

Geode 设备随时可接受订单, 您可以通过ESI或者ESI全球渠道合作伙伴获取更多信息。您可游览 <add landing page>或者参观在深圳HKPCA的ESI展位 (1号馆1Q01)，日期：2018年 12月 5 - 7日。

About ESI, Inc.
ESI’s manufacturing systems are designed to enable manufacturers of electronic components and devices to optimize their production capabilities and commercialize technologies through laser processing. ESI’s systems provide more control, greater flexibility and more precise processing of a wider range of materials. The result is higher production quality, faster throughput and higher yields; allowing customers to more easily meet new and challenging customer requirements, consistently meet aggressive production goals and better control costs. ESI is headquartered in Portland, Oregon, with global operations from the Pacific Northwest to the Pacific Rim. More information is available at www.esi.com.