芯原控股有限公司（芯原）今天宣布推出採用GLOBALFOUNDRIES (GF) 22FDX® FD-SOI製程的藍牙低功耗(BLE)5.0 RF IP。憑藉芯原創新的RF架構並利用GF的22FDX技術，該新產品在功耗、面積和成本方面與目前的產品相比實現了顯著改進，將能為正在興起和不斷成長的穿戴式裝置和物聯網應用提供更好的服務。

芯原BLE 5.0 RF IP包括一個符合BLE 5.0規範的收發器，支援GFSK調變和解調。晶片測試結果顯示，它在典型條件下的測試靈敏度高達-98dBm，功耗小於7mW，可大幅提高低功耗物聯網應用的電池壽命。此外，RF收發器與在55nm bulk CMOS實施的相似方案相比，可節省40%的面積。除RF收發器外，該IP還整合了晶載Balun、TX/RX開關和32K RC OSC驅動器，以節省物料清單(BOM)。而且它還提供用於電源管理的高效率DC/DC和LDO。

採用芯原BLE 5.0 RF IP的SoC將使用GF的22FDX製程製造，該製程具有適合物聯網應用的成本效益和低功耗特點。22FDX可實現RF、收發器、基頻、處理器和電源管理元件的高效率單晶片整合。

芯原創辦人、董事長、總裁兼執行長戴偉民博士表示：「穿戴式裝置和物聯網市場正在快速成長，尤其是無線耳機市場，其將因為消費者應用、助聽器、個人護理和其他工業應用的需求而出現爆發性成長。透過利用FD-SOI可整合RF的特性，特別是GF的22FDX，我們的BLE 5.0 RF IP將大幅降低系統成本，極大地推動無線耳機等穿戴式產品的成長態勢。」

GF生態系統合作夥伴關係副總裁Mark Ireland表示：「芯原的BLE IP完善了GF的22FDX FD-SOI IP陣營，可以有效支援低功耗物聯網和連接設備的爆炸式成長。我們將透過共同拓展我們的IP和服務，進一步幫助我們各自的客戶提供具有強大功能和成本效益的解決方案。」

關於芯原

芯原控股有限公司（芯原）是一家晶片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS®)供應商，為包含行動上網裝置、資料中心、物聯網(IoT)、智慧物聯網(AIoT)、汽車、工業和醫療電子在內的廣泛終端市場提供產業領先的全方位系統級晶片(SoC)和系統級封裝(SiP)解決方案。芯原的機器學習和人工智慧技術已經全面佈局智慧設備的未來發展。基於SiPaaS服務理念，芯原協助客戶在設計和研發階段領先一步，從而專注於差異化等核心競爭優勢。芯原的一站式端對端解決方案則能夠在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品。芯原廣泛靈活的SiPaaS解決方案是各種客戶高效率而經濟的選擇。