Imagination与格芯携手为物联网应用提供超低功耗连接解决方案

Imagination将Ensigma超低功耗连接IP应用于GLOBALFOUNDRIES的22FDX^®工艺

英国伦敦和美国圣克拉拉，2018年9月25日 —— Imagination Technologies与格芯(GF)在GTC 2018大会上宣布合作，利用Imagination的Ensigma连接IP和格芯的22nm FD-SOI (22FDX®)平台，提供用于Bluetooth Low Energy® (BLE)和IEEE 802.15.4技术的超低功耗基带和射频(RF)解决方案。此外，Imagination已加入格芯的FDXcelerator™合作伙伴计划。

22FDX技术与Imagination Ensigma IP的组合实现了兼具功耗和成本效率的解决方案，客户可以轻松地将其集成到片上系统(SoC)设计中。此次合作将Imagination通过芯片验证的超低功耗Ensigma连接引擎与格芯的超高效22FDX工艺相结合，允许双方的客户为物联网打造创新性、差异化联网设备。

Imagination销售与市场营销执行副总裁David McBrien表示：“与格芯这样的合作伙伴携手，让我们的IP可以不断融合最新工艺。对于正在设计成本敏感型设备的客户，22FDX是很有吸引力的选择。此次合作使Ensigma连接IP的功耗和面积效率进一步提高；借助通过芯片验证的基带和射频，客户可以快速地推出仅需单个外部天线的单芯片无线设备。”

格芯生态系统合作部门副总裁Mark Ireland表示：“Imagination的IP与BLE解决方案是对格芯22FDX FD-SOI功能的补充，可帮助客户充分利用针对物联网和联网应用的低功耗、低成本设计。我们欢迎Imagination加入FDXcelerator计划，进一步扩展IP和设计服务的选择范围和灵活性，满足各种客户需求。”

用于22FDX的Ensigma IP提供了完整的IP解决方案，包括作为硬宏的模拟射频/AFE，以及配套的完全可合成基带IP，适用于可穿戴计算、医疗保健和家居控制等应用。面向超低功耗Bluetooth Low Energy和IEEE 802.15.4的解决方案正在与领先客户一起开发，2018年四季度推出芯片。

Imagination将加入格芯FDXcelerator计划，该组织由行业领军者组成，成员数量正在快速增加，致力于提供多样化资源，包括特定于22FDX技术的EDA工具、IP、芯片平台、参考设计、设计服务、封装和测试解决方案。该计划的开放性框架可以最大限度地减少开发时间和成本，同时充分发挥FDX技术固有的功耗和性能优势。

Ensigma Bluetooth Low Energy/IEEE 802.15.4基带与射频IP可直接授权。如需销售及授权信息，请联系info@imgtec.com。

关于Imagination Technologies

作为全球技术领导者，Imagination的产品深入全球数十亿人的生活。公司拥有广泛的硅IP（知识产权），包括打造SoC（片上系统）所需的关键处理模块，SoC是移动、消费和嵌入式电子器件的基础。凭借独一无二的软件IP、基础设施技术和系统解决方案，Imagination完整、高度差异化的SoC平台可以帮助客户快速上市。Imagination的被许可方包括许多全球领先的半导体制造商、网络运营商和OEM/ODM，一些全球最成功的产品均出自这些厂商。参见：www.imgtec.com。

关于格芯

格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促生了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。