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2024-04-10
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芯闻时译
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2024-04-10
来源：Silicon Semiconductor Empower Semiconductor 宣布与 Dimac Red Spa 签订代理和分销协议，Dimac Red S…
2024-04-09
来源：Yole GroupHarvestKit能源采集参考设计将Ambiw Apollo3 Blue低功耗微控制器与 Invensense ICM-45605 超…
2024-04-09
来源：Gas World美国商务部宣布与台积电（TSMC）达成初步协议，支持美国半导体制造设施建设。根据一份涉及66亿…
2024-04-09
来源：TrendForce3月29日，针对先进计算、超级计算机、半导体终端应用和半导体制造产品，美国宣布更新新一轮出…
2024-04-09
半导体芯科技编译来源：Yole GroupTrumpf Photonic Components (TPC) 致力于开发用于数据通信的 VCSEL 和光电…
2024-04-07
半导体芯科技编译来源：Yole GroupENNOVI是一家移动电气化解决方案合作伙伴，推出了一种更先进、可持续的方式…
2024-04-07
来源：IMECCu/SiCN键合技术的创新是由逻辑存储器堆叠需求驱动的晶圆到晶圆混合键合的前景3D集成是实现多芯片异…
2024-02-20
来源：EE Times Asia英飞凌科技股份公司和本田汽车有限公司签署了一份谅解备忘录 (MoU)，以建立汽车半导体解决…
2024-02-20
来源：Silicon Semiconductor 非常适合汽车LED头灯和其他高速开关应用。ROHM（罗姆）开发了100V击穿肖特基势垒…
2024-02-20
来源：NIKKEI Asia 软件正在成为半导体行业更加重要的组成部分。（图源：Hideaki Ryugen）日本芯片制造商瑞萨…
2024-02-19
来源：The Japan Times 日本政府正在加大大规模支出力度，以确保半导体的安全，半导体被认为是多个行业的关键…
2024-02-19
来源：DIGITIMES ASIA佳能预计其纳米压印光刻机将于今年出货，与ASML的EVU设备竞争市场，因为世界各地的经济体…
2024-01-31
来源：NIKKEI Asia 据悉，日本电信运营商NTT将与美国芯片制造商英特尔和其他半导体公司合作，开发可大规模生产…
2024-01-31
来源：Silicon Semiconductor Ambature宣布其位于安大略省滑铁卢的实验室成功在硅上生长高温超导材料（a轴YBC…
2024-01-31
来源：DIGITIMES ASIA 日本IC载板制造商Ibiden（日本揖斐电株式会社）强调，全球IC载板需求的反弹速度慢于预期…
2024-01-31
来源：Silicon Semiconductor 最近，由于人们对生成式人工智能 (GenAI) 的兴趣日益增长，新型人工智能 (AI) 应…
2024-01-30
来源：Economic Times 印度竞争委员会 (CCI) 已批准塔塔电子与纬创资通的交易。此次拟议合并涉及塔塔电子私人…
2024-01-30
来源：Silicon Semiconductor 3500万美元的资金是分配给劳动力发展资本化激励计划中的1亿美元的一部分。美国佛…
2024-01-25
