来源：综合自IT之家等 随着半导体工艺进入埃米时代，架构和电路设计也将发生重大调整。为了在正面释放出更多的…
2024-07-11
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企业动态
来源： SEMI据韩媒报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC)…
2024-07-04
来源：中国电子材料行业协会近日，上海超硅半导体股份有限公司顺利完成C轮融资，本轮融资由上海集成电路产业投…
2024-07-03
来源：综合引言：诺基亚近日在网路基础设施业务的重组方面，大动作频繁出现。一是“买”——宣布收购光网络解…
2024-07-01
器件采用MPS结构设计，额定电流5 A~ 40 A，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低2024年6月28日 — 威世科技…
2024-07-01
IAR嵌入式开发解决方案已全面支持矽力杰SA32BXX系列车规ASIL-B MCU以及即将推出的SA32DXX系列ASIL-D MCU，共同…
2024-06-26
自Wolfspeed官网获悉，当地时间6月24日，Wolfspeed宣布其位于莫霍克谷（Mohawk Valley）的200mm碳化硅晶圆厂已…
2024-06-26
利用传感器技术助力物联网创新InvenSense 传感器合作伙伴可为可穿戴设备、可听设备、医疗保健设备、无人机、其…
2024-06-25
这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力，助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展 安森美 (onsemi)…
2024-06-20
来源：厦门广电网6月18日上午，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧开工。据悉，士兰集宏8英…
2024-06-19
日前，日本三井化学宣布将在其岩国大竹工厂设立碳纳米管 (CNT) 薄膜生产线，开始量产半导体最尖端光刻机的零部…
2024-06-19
弥费科技近期宣布已在两家12吋晶圆厂完成自动物料搬运系统（AMHS）的验收，成为国内首家在晶圆厂领域打破海外…
2024-06-14
来源：加兰特6月6日，在 “2024加特兰日”上，加特兰发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案，代表着加特兰…
2024-06-11
無線測試解決方案領先供應商LitePoint今日宣佈將參加6月17日至18日在台北舉行的Open RAN峰會。此次盛會由O-RA…
2024-06-11
专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于6月12-14日亮相202…
2024-06-04
来源：Karthik Gopal SmartDV Technologies亚洲区总经理 智权半导体科技（厦门）有限公司总经理中国集成电路设…
2024-05-30
微导纳米5月29日发布晚间公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发…
2024-05-30
据外媒报道，三星电子正在积极探索“铪基薄膜铁电（Hafnia Ferroelectrics）”作为下一代NAND闪存材料，希望这…
2024-05-30
亮点: - 晶心科技与Arteris的合作旨在支持共同客户越来越多地采用RISC-V SoC。- 专注于基于RISC-V的高性能…
2024-05-29
甬矽电子5月27日发布晚间公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行…
2024-05-29
