台积电董事会近日召开会议，核准 2024 年第二季财报的同时也通过了两项预算案。台积电董事会根据基于市场需求…
2024-08-16
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企业动态
据芯德科技官微消息，近日，芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构顺利封顶。芯德科技表示，作为一…
2024-08-16
据“东莞发布”公众号消息，近日，松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建，预计将于2025年全面投产。据悉…
2024-08-15
近日，南京浦口区2024年省市重大项目之一的南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目顺利通过竣工验收备…
2024-08-15
据toms hardware消息，日本芯片制造商Rapidus Corporation正在日本北部建设一家芯片制造厂，该公司表示将使用…
2024-08-13
来源：台媒 群创光电（Innolux Corporation）总经理杨柱祥8 月 5 日表示，公司正积极布局和推进半导体扇出型面…
2024-08-07
据天津经开区一泰达消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司（以下…
2024-08-01
来源：盛美半导体盛美上海推出Ultra Cvac-p面板级先进封装负压清洗设备，进军面板级扇出型先进封装市场。盛美…
2024-08-01
高迎(Koh Young Technology）以世界最先进的Optomechatronics技术和机器视觉技术为基础引领世界市场。公司成立…
2024-07-30
来源：MEMS 近日，在行业内引领“特色工艺”半导体芯片设计自动化国产替代解决方案企业逍遥(成都)科技有限公司…
2024-07-29
近日，台积电日前已派遣团队对群创光电位于台南的工厂进行了实地考察，评估其在先进封装领域的潜力。此前，美…
2024-07-25
联合新闻报道，三星电机将向美国半导体公司AMD供应超大型(超规模)数据中心用的高性能基板。三星电机22日表示，…
2024-07-24
来源：IT之家近日，TCL 中环与沙特阿拉伯公共投资基金（PIF）、Vision Industries 在深圳签署《股东协议》。三…
2024-07-19
据珠海高新区消息，珠海创新型企业硅酷科技有限公司（以下简称“硅酷科技”），在碳化硅领域开辟了“领先路径…
2024-07-18
尼康启动了一项1000亿日元（约合6.2亿美元）的投资计划，将光学产品的专业技术转向半导体和航天等前景广阔的领…
2024-07-16
弥费科技近期宣布完成C轮亿元融资，由大众聚鼎领投、璟侑资本跟投。此次融资将加大在研发和运营方面的投入，扩…
2024-07-16
来源：宽禁带半导体技术创新联盟江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限公司）7月12日披露，公司于…
2024-07-15
3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成 新思科技人工智能（…
2024-07-12
来源：江苏句容开发区 近日，走进位于开发区的容泰半导体（江苏）有限公司生产车间，先进的芯片封装、测试…
2024-07-12
来源：阳光慧碳阳光电源旗下的高新技术企业阳光慧碳与全球排名前列的半导体公司意法半导体（简称ST）签署了一…
2024-07-11
