来源:TOKYO ELECTRON 前言 近日,Tokyo Electron(TEL)、富士金株式会社和TMEIC株式会社共同开发出一款调控半…
2024-07-16
来源:TOKYO ELECTRON 前言 近日,Tokyo Electron(TEL)、富士金株式会社和TMEIC株式会社共同开发出一款调控半…
2024-07-16
来源:共鸣 塑趋势PlasTrends Resonac Corporation 已开始考虑回收半导体制造过程中排放的塑料废物,并将其重…
2024-07-15
来源:先楫半导体近日,先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权 EterhCAT 从站控制器 (…
2024-07-15
原文媒体:VentureBeat 应用材料公司(Applied Materials)揭示了一项芯片布线创新技术,有助于解决能效计算…
2024-07-12
近日拜登政府表示,将拨款高达16亿美元用于先进封装,涉及五个领域的研发,这是美国努力在人工智能(AI)等应…
2024-07-12
来源:综合自Resonac公告、网络重要的是靠近半导体设计诞生的地方,联盟将注重未来材料之间的磨合,有助于进一…
2024-07-11
来源:湖北发布中国信息通信科技集团有限公司由原武汉邮电科学研究院(烽火科技集团)和原电信科学技术研究院…
2024-07-10
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:…
2024-07-09
三安光电宣布,根据公司与原长沙高新技术产业开发区管理委员会就第三代半导体产业园项目签订的相关合同,湖南…
2024-07-09
当前,如火如荼的人工智能,正是RISC-V架构大展宏图的好时机。作为新兴指令集的代表——RISC-V因为开放、精简…
2024-07-08
拜登-哈里斯政府近日宣布,美国商务部与Rogue Valley Microdevices公司(RVM)签署了一份初步条款备忘录(PMT…
2024-07-05
来源:IT之家7 月 3 日消息,韩媒 ETNews 近日报道称,三星电子 AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片…
2024-07-04
来源: 芯塔电子 近日,芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线,已大批量交付工业领域标杆客户。此次成功交付…
2024-07-03
来源: 广东工信6月28日,广州增芯科技有限公司国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线在广州市…
2024-07-02
200亿,这里崛起一个半导体超级独角兽来源:投资界 近日,株洲中车时代半导体有限公司(简称“中车时代半导体…
2024-05-30
来源:新华社我国科学家研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯” 图为“天眸芯”。(清华大学精密仪器系供…
2024-05-30
来源:北京日报美国当地时间2024年5月14日,美国贸易代表办公室发布对华加征301关税四年期复审结果,宣布在原…
2024-05-16
来源:上海微技术工研院近年来,随着集成电路技术和微机电系统(MEMS)技术的飞速发展,非制冷红外焦平面阵列…
2024-05-13
来源:中国科学院物理研究所常见的六方相氮化硼(hBN)因化学稳定、导热性能好以及表面无悬挂键原子级平整等特…
2024-05-07
4月29日,从商务部官网获悉,商务部新闻发言人就日本拟加严半导体等领域出口管制答记者问时指出,中方敦促日方…
2024-04-30