Vishay最新款汽车级接近和环境光传感器可提供四个不同从机地址选项 器件采用小型4 mm x 2.36 mm x 0.75 mm封装…
2018-12-11
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2018-12-11
佳能发布i线光刻机“FPA-5520iV HR Option”,——分辨率达0.8微米,可对应先进封装的后道工序 佳能公司宣布…
2018-12-10
Microchip单芯片maXTouch触摸屏控制器支持20英寸的汽车触摸屏 新的控制器支持厚盖板玻璃和多指触摸,满足汽车…
2018-12-10
在全世界范围内,对于商用飞机的需求都在爆发式增长。全新的阻燃结构粘合剂 DELO-DUOPOX AB8162 令生产过程更…
2018-12-06
瑞萨电子推出业界首款应用于移动计算系统的USB-C™ Combo升降压电池充电器 数字可配置ISL9241支持用于笔记本…
2018-12-05
ESI发布最新HDI CO2激光钻孔设备 - Geode 新设备将显著增加产能与先进的5G应用所需的准确性和灵活性结合在一起…
2018-12-05
Allegro MicroSystems, LLC(以下简称Allegro)宣布推出微功率霍尔效应开关系列APS11700/760,这些产品专为环…
2018-12-05
碳化硅(SiC)功率半导体制造商UnitedSiC宣布扩展UF3C FAST产品系列,并推出采用TO-247-4L 4引脚Kelvin Sense…
2018-12-03
Molex 推出新型三合一外部天线 即剥即贴外部天线改善 4G、Wi-Fi 和 GPS 的信号性能 (新加坡 – 2018 年12月3…
2018-12-03
思特威发力超星光级CMOS图像传感器,率先实现BSI像素工艺有机结合2018年12月3日,中国上海 — 近日,技术领先…
2018-12-03
儒卓力参展2018年德国慕尼黑电子展,演示旋转开关应用 一个基础平台,应对众多应用领域:全球领先的电子解决方…
2018-11-29
Vishay 推出新款汽车级EMI抑制薄膜电容器 汽车级器件在温度85 C,相对湿度85 %,额定电压条件下经过500小时耐…
2018-11-28
Allegro Microsystems发布特别适用于双轮车辆应用的全新速度传感器IC 新产品可针对多种目标形状和尺寸提供牢固…
2018-11-27
Vishay推出高集成度且符合IrDA标准的红外收发器模块 器件完全可以直接替代竞品,避免重新设计PCB 宾夕法尼亚,…
2018-11-26
意法半导体微型MEMS压力传感器提高测量精度避免耗时的校准工序2018年11月26日 - 意法半导体LPS22HH MEMS压电绝…
2018-11-26
意法半导体超低功耗MEMS工业级传感器产品家族新增6轴惯性模块 中国,2018 年 11月22日 - ISM330DLC 6轴IMU(…
2018-11-22
美光推出安全 NOR 闪存解决方案以加速和验证边缘智能基于 Authenta™ 技术支持的美光新型 MT25Q NOR 闪存 将网…
2018-11-19
Saint-Gobain 依托Manz 专业技术开发最新激光制程 ACTILAZ™ 2018年11月16日,中国苏州——德国高科技设备制…
2018-11-19
以更低成本支持下一代5G无线板到板、板到滤波器设计 中国上海—2018年11月15日—全球连接与传感器领域领军企业…
2018-11-15
东芝推出具备高性能、低功耗和低成本结构阵列的130nm FFSA™开发平台- 利用子公司的晶圆厂实现长期供货 -东芝…
2018-11-15