2019年2月21日 - Teledyne Technologies 旗下的成像解决方案全球创新企业技术公司──Teledyne e2v宣布推出新…
2019-02-21
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产品特写
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出1608尺寸（1.6x0.8mm）的白光贴片LED“SMLD12WBN1W”，该…
2019-02-21
是德科技与 Qualcomm 公司携手演示使用 5G 技术的工业物联网应用是德科技的 5G 网络仿真解决方案用于演示低时…
2019-02-21
意法半导体发布带闪烁检测功能的新型全色环境光传感器，可提升智能手机和物联网设备的拍照性能意法半导体的低…
2019-02-21
可忽略不计的反向恢复电流、高浪涌承受能力以及175C的最高运行结温2019年2月20日 - - Littelfuse, Inc.推出两…
2019-02-20
Vishay的T55系列聚合物钽式电容器新增超薄外形尺寸 器件高度低于标准V外形尺寸，提高了封装密度，可用于设计更…
2019-02-20
LG Innotek，智能手机用尖端3D传感零部件“ToF 模块”正式量产首爾，2019年2月20日电 /美通社/ -- LG Innotek…
2019-02-20
陶瓷器件采用小型3.5 mm x 3.5 mm x 1.2 mm表面贴封装， 辐射功率为18 mW 2019年2月19日 — Vishay Intertech…
2019-02-19
器件最高输出电流2.5 A，适用于电机驱动、可替代能源和其他高工作电压的应用 2019年2月15日—日前，Vishay I…
2019-02-15
MACOM推出宽带多级硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 模块具备灵活安装性能，实现领先的设计敏捷性 …
2019-02-14
Nexperia 推出尺寸为 3x3 mm、适用于要求严格的动力系统应用的 40 V 低 RDS(on) 汽车级 MOSFET 元件RDS(on) 降…
2019-02-14
电感器: 适用于ADAS应用的微型薄膜金属功率电感器业内领先的额定电压40 V：可与12 V汽车电池连接利用新开发的…
2019-02-12
欧司朗新型红外LED助力眼动追踪技术，推进人机交互新发展 2019年 2月12日，上海——近日，欧司朗光电半…
2019-02-12
意法半导体推出具有机器学习功能的运动传感器提高运动跟踪精度和电池续航能力v 机器学习技术可分类处理运动数…
2019-02-12
Vishay推出新型超薄SMF封装TMBS整流器，节省空间且提高功率密度和能效 1 A至3 A器件反向电压从45 V到150 V，正…
2019-01-30
l 特别适用于小分子气体，压缩比高l 适用于高真空和极高真空应用l 确保原有性能的情况下，间隙运行模式…
2019-01-30
ViscoTec 与 DELO 的联合长期试验 点胶属性良好的带磨料粘合剂 Toeging a. Inn / Windach, 2019年1月25日 |…
2019-01-25
兆易创新推出业界最小USON8封装尺寸的宽电压、低功耗SPI NOR Flash产品系列 GD25WDxxCK宽电压、低功耗SPI NOR…
2019-01-24
罗杰斯公司为汽车雷达传感应用推出新一代层压板材料2019年1月15日——罗杰斯公司（纽约交易所代码：ROG）宣布…
2019-01-24
来自Nordic Semiconductor的nRF9160 SiP Nordic Semiconductor提供的nRF9160 SiP器件能够让许多应用和开发人员…
2019-01-24
