——符合标准ISO26262 ，达到ASIL C等级 2019年3月6日，德国巴伐利亚州慕尼黑讯，elmos日前宣布推出E520.47，…
2019-03-06
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产品特写
2019年3月5日——近日，欧司朗推出了基于LED的最新植物照明系统Phytofy RL。此款照明系统是为了满足大学、私人…
2019-03-06
松下电器实现了无分层半导体封装材料的产品化为半导体封装可靠性的提高和长寿命化做出贡献 松下电器产业株式会…
2019-03-05
EDGE力度感测人机界面技术为智能手机制造商提供更大竞争优势 英国约克郡Richmond，2019年3月5日： 全球领先的…
2019-03-05
Vishay推出新系列1.5 W高压厚膜片式电阻，提高设计灵活性 器件工作电压高达3000 V，稳定性< 0.5 %，具有各…
2019-03-04
2019 年3月1日– 全球领先的电子焊接及接合材料供应商，MacDermid Alpha Electronics Solutions旗下的组装材料…
2019-03-02
强度高，固化快 耐高温电子组件封装 Windach, 2019年3月1日 | DELO 研制出一种既耐介质又耐高温的封装用粘合…
2019-03-01
艾迈斯半导体推出新型智能健康传感器，使移动消费设备具备医疗级心血管监控功能 AS7026小型光学传感器可使腕带…
2019-03-01
Teledyne e2v宣布推出用于高速扫描和嵌入式视觉解决方案的新型500万像素CMOS成像传感器 法国格勒诺布尔 – Me…
2019-03-01
艾迈斯半导体推出具备50/60Hz闪变检测功能的新型光传感器，帮助手机稳定地拍摄精美照片 新型TCS3707具备闪变检…
2019-02-28
经过三年的持续研发，杭州士兰微电子股份有限公司(下称士兰微电子)研发的MEMS硅麦克风近期成功量产，推出了专…
2019-02-28
Kasion Automation将在NEPCON China展示PVA的Delta 8选择性涂覆/点涂系统 2019年2月—PVA是全球点涂、涂覆和定…
2019-02-26
采用Qorvo集成式 GAN 功率放大器 2019年2月26日 – 移动应用、基础设施与航空航天应用中 RF 解决方案的领先供…
2019-02-26
艾迈斯半导体推出特别为移动设备中的3D光学传感应用进行优化的新款超薄IR激光泛光照明器 MERANO-PD泛光照明器…
2019-02-26
通过整套解决方案实现更高性能 中国上海—2019年2月26日—近日，全球连接与传感器领域领军企业TE Connectiv…
2019-02-26
Melexis 推出无 PCB 霍尔效应锁存器，助力汽车应用中的座椅电机定位 集成无源组件实现小型化解决方案和无 PCB…
2019-02-26
加利福尼亚州圣克拉拉 — 2019年2月25日 —行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司（OmniVision Techn…
2019-02-25
SmartBond™产品线最新成员，提供基于集成ARM Cortex M33的专用应用处理器等先进特性 2019年2月25日 – 高度集…
2019-02-25
对最尖端存储芯片生产率的提高贡献极大半导体光刻光源制造商Gigaphoton株式会社（总部：栃木县小山市，董事兼…
2019-02-22
豪威科技面向智能手机市场推出新一代1/4”800万像素图像传感器 OV08B传感器为前置和后置摄像头提供全尺寸拍照…
2019-02-22
