——将零周期访问、10Gbps数据速率、USB3、USB2和eUSB等标准和功能的兼容性结合在一起，可支持从在研芯片到已…
2020-06-17
当前位置:
产品特写
新的Atlas V, IMPULSE V和Aspect光学系统为新的AI-Diffract™软件提供动力，为先进的3D NAND、DRAM和领先的芯…
2020-06-16
2020年6月9日，随着安防行业边界的不断消融，场景的拓展、技术的突破等因素都在推动其发展成为一个多面生态的…
2020-06-09
2020年6月，高性能半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation宣布推出LoRa Edge™产品组合，这是一个…
2020-06-09
—— Lattice Propel提供RISC-V支持和可靠的IP组合，支持开发人员快速设计基于莱迪思FPGA的应用2020年6月4日—…
2020-06-04
2020年6月3日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商、移动市场3D脸部识别领域领导者艾迈斯半导体（ams AG）…
2020-06-04
——Telit的LTE-M / NB2模块ME310G1和ME910G1符合3GPP 第14版规范，可以实现大规模的低成本IoT设备部署，并为…
2020-06-03
荷兰ASML公司近日在官网宣布，完成了用于5nm及更先进工艺的第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000的测试。据介绍…
2020-06-02
近日，电子组装材料的三大主要供应商麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)、汉高 (Henkel) 和…
2020-06-02
——紧握物联网时代新脉搏，赋能“全天候”物联应用近日，CMOS图像传感器供应商思特威（上海）电子科技有限公…
2020-06-02
2020年6月2日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向车载信息娱乐（IVI）系统推出两款…
2020-06-02
—— PowerVR GPU凭借优异性能和全面支持能力为中国汽车芯片开发提供强大助力2020年5月29日，Imagination Tec…
2020-05-30
DELO新研发出一款电子粘合剂。它具有导热、绝缘的特性，且在经过标准化湿度测试及随后的回流焊之后，仍旧展现…
2020-05-29
2020年5月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）宣布，推出型号为TPD4162F的高压智能功率器件（IPD…
2020-05-29
为响应可编程逻辑技术的不断发展，Teledyne e2v进一步增强了其数据转换器产品组合以及支持它们运作的高速SERD…
2020-05-26
——全新的 Open RAN Studio 软件进一步丰富了是德科技的 5G 无线接入网（RAN）测试产品组合，实现对任意 5G …
2020-05-23
2020年5月20日，Vicor面向数据中心、汽车和工业市场的客户推出最新稳压转换器DCM3717，该产品可迅速为其传统的…
2020-05-21
带有降压稳压器的Recom RPX-2.5电源模块采用集成的倒装芯片技术，提供高功率密度和优化的散热管理功能。该器件…
2020-05-21
5月20日消息，全球FPGA老大赛灵思推出首款面向太空和卫星应用的20nm耐辐射可编程芯片Kintex UltraScale XQRKU…
2020-05-20
美国电源厂商Vicor公司日前宣布其PI3741 DC-DC电源转换模块成功装配于泰科动力（Tritek Power）旅行电动自行车…
2020-05-18
