◆ 全新Draco™硬掩模材料与Sym3 Y刻蚀系统协同优化，以加速DRAM电容器微缩◆ DRAM制造商采用应用材料公司首创…
2021-05-08
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产品特写
—— 专为处理人工智能/机器学习（AI / ML）、5G基础设施、网络处理、计算存储、测试和测量等应用中的高带宽工…
2021-04-29
近期，龙芯中科发布了新一代自主指令系统架构——龙芯架构（Loong Arch）。据了解，该系统架构已经通过国内第…
2021-04-28
4月27日，今天Boras Technologies发布了Boras压电触感马达（Boras PHE），这是第一个利用高性能压电执行器解决…
2021-04-28
—— AT25EU超低功耗、快速读取NOR Flash产品系列提供显著更快的擦除时间和节能特性，助力降低IoT设备能耗4月…
2021-04-27
模块化设计适用各种严苛工艺环境 新增ProfiNet 和 EtherCat 以太网接口，应对实施工业4.0的市场…
2021-04-27
4月27日. 作为高温半导体器件和功率模块的领导者，CISSOID 日前宣布推出了一种基于轻质AlSiC平板基板(Flat Ba…
2021-04-27
—— Vision Q8和Vision P1 DSP扩展了对汽车、移动和消费电子市场的支持2021年4月23日，楷登电子宣布，现已扩…
2021-04-23
盛美半导体设备拓展了立式炉半导体设备产品组合以支持逻辑、存储器和功率器件制造工艺的更多应用可灵活配置的…
2021-04-21
★ 新产品将下一代虚拟平台、硬件仿真和 FPGA 原型验证技术无缝结合，可以显著缩短验证周期★ 经过客户认可的…
2021-04-21
DELO 推出一款温度稳定性极高的胶黏剂 - DELO MONOPOX HT2999，其在 180 C 的温度下，强度达 20 MPa 。这意味…
2021-04-20
esmo talos 2021版提高了自动化微芯片测试的标准德国罗森海姆， 2021年4月14日 — esmo 集团是一家提供创新和…
2021-04-20
——四款新型 GaN-on-SiC MMIC 器件，助力设计人员改进射频系统尺寸、重量和功率Cree | Wolfspeed于近日推出四…
2021-04-14
来源：DeepTech深科技随着人工智能、物联网、云计算等技术的进步，科技行业对数据中心和服务器的性能要求越来…
2021-04-10
——AS6031和AS6040超声波流量传感器的全新工具套件包括专用开发板和评估软件4月8日，业界领先的环境和流量传…
2021-04-08
TI首款具有集成式有源EMI滤波器的先进直流/直流控制器发布支持工程师实现更小的低EMI电源设计 设计人员可以使…
2021-04-07
4月7日，大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee开发…
2021-04-07
Cadence发布Cadence Palladium Z2 Enterprise Emulation企业级硬件仿真加速系统和Protium™ X2 Enterprise Pr…
2021-04-06
——业界首款支持多种无线接入技术及1800MHz + 2100MHz频段的射频拉远单元以其高能效设计推进全球试验全球领先…
2021-03-30
5G商用牌照颁发以后，预示着5G正式进入商用落地阶段。由于5G高频段信号覆盖范围较小，穿透建筑物的能力较弱，…
2021-03-24
