MEMS时钟领域的市场领导者SiTime近日宣布，全球值得信赖的软件、支付和硬件解决方案Square的金融支付终端和PO…
2021-08-18
当前位置:
产品特写
盛美半导体设备公司最新的边缘湿法刻蚀设备进一步拓宽了其湿法设备的覆盖面。新设备使用湿法刻蚀方法来去除晶…
2021-08-12
2021年8月3日， 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens Technology），正式推出面向物联网应用…
2021-08-03
——先进的3DNAND技术应用于美光移动存储产品，为用户打造丰富流畅的多媒体体验7月30日，内存和存储解决方案领…
2021-07-31
7月29日，Cadence 公司宣布，SGS-TV Saar 已独立认证具有 FlexLock 功能的 Cadence Tensilica Xtensa 处理器符…
2021-07-29
7月29日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布已开始量产M4K组12款面向电机控制的新产品，这也是…
2021-07-29
符合欧洲防爆产品指令要求，适用于诸多防爆设备应用领域 设计紧凑，安静运行，提供高效可靠的服务 …
2021-07-28
Microchip推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和电源模块。它是硅IGBT的替代产品。…
2021-07-28
晶圆制造是一个循序渐进地制造电子电路的过程。通过简化，在硅晶圆的制造过程中，几个集成电路被放置在一个半…
2021-07-27
12寸独立式光学线宽测量机台(OCD)是该类型的国内首台机台，主要用于45nm以下、特别是28nm平面CMOS工艺的量测，…
2021-07-16
诺信电子方案事业部推出用于超大尺寸印刷电路板制造用的等离子处理设备- MARCH MegaVIA™ 可装载的PCB板…
2021-06-30
2021年6月29日 | DELO 固化灯采用模块式设计，能够针对客户特定需求作出最优调整。 DELO 为一家领先的半导体工…
2021-06-30
2021年6月29日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo（纳斯达克代码：…
2021-06-29
——新的检测系统和创新在线筛选解决方案协助晶圆厂提高产品质量6月23日，KLA公司发布四款用于汽车芯片制造的…
2021-06-24
6月23日，CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens Technology）正式推出基于其全性能升级技术SmartClarit…
2021-06-24
Ionomr Innovations提供适合工业规模水电解应用的突破性Aemion+薄膜产品 2021年6月24日 – Ionomr Innovation…
2021-06-24
宣布为客户端OEM市场推出两款全新、强大、高效并采用NVMe™ PCIe 4.0的客户端固态硬盘，它们均采用了这种先进…
2021-06-22
Microchip推出用于卫星通信终端的高线性度Ka波段单片MMIC进一步丰富氮化镓射频产品组合 GMICP2731-10器件有助…
2021-06-22
中微半导体设备（上海）股份有限公司首台8英寸甚高频去耦合反应离子（CCP）刻蚀设备Primo AD-RIE 200™顺利付…
2021-06-19
Teledyne e2v凭借能够提供极高可靠性的混合信号技术，继续应对最具挑战性的应用场景。该公司的EV12AQ600刚获认…
2021-06-18
