来源:Boras Technologies压电触觉驱动器节省 BOM 成本和硬件占用空间,同时提高响应能力和分辨率 近日,Bora…
2022-10-08
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2022-10-08
来源:嘉合劲威对于半导体存储行业来说,5G、AI、大数据、物联网、元宇宙等新一代信息技术不断发展,催生海量…
2022-09-28
来源:盛美上海新型热原子层沉积立式炉设备本月底交付中国的逻辑客户盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下…
2022-09-28
TDK株式会社推出新的B58101A0109A* (HP100) 系列热泵传感器。这是一种专为满足汽车应用要求而设计的NTC(负温…
2022-09-27
来源:意法半导体博客意法半导体近期发布的 STM32Cube.AI v7.2 带来了对深度量化神经网络的支持功能,从而可以…
2022-09-27
红外激光切割(IR laser cleave)技术实现纳米级精度的硅载体晶层转移,无需使用先进封装应用需要的玻璃基板,…
2022-09-26
来源:意法半导体 聚焦功耗和成本优化,近日在布鲁塞尔 AutoSens(9月12日至 14日)和 InCabin(9月15 日)展会上…
2022-09-19
来源:莱迪思半导体 ABI公司的研究表明,截至2024年,具备设备端AI推理能力的设备比例预计将达到60%。印证了过…
2022-09-19
来源:安谋科技近日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与此芯科技(上海)有限公司(以下简…
2022-09-19
来源:豪威集团 5G通信技术的快速发展,真正意义上搭建起了万物互联的桥梁。根据GSMA预测,2020年全球IoT市场…
2022-09-15
来源: 灿芯半导体BriteSemi近日,一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体日前宣布推出可用于ASIC/SoC的USB …
2022-09-15
来源:意法半导体今日,意法半导体推出了 L9918 车规交流发电机稳压器,以更强的功能确保 12V 汽车电气系统稳…
2022-09-15
来源:跃昉科技近日,美国国家航空航天局(NASA)宣布基于RISC-V架构打造下一代高性能航天计算芯片的消息瞬间…
2022-09-13
来源:意法半导体博客TouchGFX开发框架的实践者Riverdi 公司在最近的 Display Week显示周活动上展示了其STM32…
2022-09-09
来源:芯原VeriSilicon9月7日,领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)企业芯原…
2022-09-08
来源:意法半导体 超高集成度支持汽车厂商设计下一代电驱系统和OTA无线更新域控系统 率先支持新的高速车载通信…
2022-09-08
来源:莱迪思半导体每年PC厂商都会推出一系列新的笔记本电脑,它们通常都配备了最新的技术和功能,旨在提供出…
2022-09-05
来源:瀚博半导体VastaiTech9月3日,作为立足中国、服务全球的高端芯片设计公司,瀚博半导体参加2022世界人工…
2022-09-05
来源:复旦微电子近日,上海复旦微电子集团股份有限公司宣布推出超高频FM13UF系列标签芯片和FM13RD1616系列读…
2022-09-01
来源:TDK公司新型电感器系列可在广泛的频率范围内提供高阻抗与竞争对手的电感器相比,在电流应用过程中阻抗变…
2022-09-01