来源：西门子西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系…
2023-06-13
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来源：IAR IAR Embedded Workbench for Arm集成开发环境现已全面支持基于国民技术N32 G/L/WB/A等工业与车规M…
2023-06-13
来源：意法半导体v1260 hPa和4060 hPa双量程绝对压力气压计，数字输出，Qvar检测技术，防水封装v测量精度高，…
2023-06-13
新一代针对数字设计占比高的车规级工艺行业领先的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”…
2023-06-09
来源：华友化工国际贸易（上海）Tropel FlatMaster 测量设备半导体晶圆制造商提供表面形态解决方案。该测量系…
2023-06-08
来源：Semtech物联网作为数字经济七大重点产业之一，近年来迎来了高速增长。《“十四五”数字经济发展规划》提…
2023-06-08
来源：芯原股份大幅降低客户设计风险并加速产品上市时间，深化芯原在物联网领域的布局芯原股份近日宣布其低功…
2023-06-07
来源：意法半导体近日，全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF)和服…
2023-06-06
来源：新思科技新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多…
2023-06-05
来源：新思科技三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战…
2023-05-17
可靠检测低至 0.3 ml/min 的体积流量 测量浓度小于水的介质的最小流量 2022年最佳行业奖表彰了24个不同类别的…
2023-05-17
来源：意法半导体意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 (iso-buck) 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑，以及低静态…
2023-05-16
领先的高性能电子材料制造商英凯（YINCAE）高级材料责任有限公司发布其突破性产品：导热底部填充胶 - UF 158A…
2023-05-16
更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm3mm0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！ 2023年5月16日—…
2023-05-16
来源：中微公司近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）推出自主研发的12英寸低压…
2023-05-09
来源：xMEMSSolid-State Fidelity™及DynamicVent技术将以卓越的音频体验及更高的消费者聆听舒适度，革新真无…
2023-05-09
来源：上海复旦微电子近日，上海复旦微电子集团股份有限公司今日举办线上发布会，推出FM25/FM29系列SLC NAND，…
2023-05-04
来源:Aerotech近日，精密运动控制和自动化领域的全球领导者 Aerotech Inc. 不断为 Automation1精密机器和运动…
2023-05-04
来源：是德科技 借助该平台，教育工作者和学生可“一站式”访问实验室资源、测量分析工具和行业相关学习资源 …
2023-04-28
来源：希荻微近年来，在全民运动与健康意识增强的加持下，以智能手表、健身追踪器为代表的可穿戴设备逐渐成为…
2023-04-28
