来源:GSMA5G 迎来正式商用后,边缘计算也正式站上了风口。近日, GSMA发布了与边缘计算产业联盟(ECC)共同完…
2020-06-24
来源:GSMA5G 迎来正式商用后,边缘计算也正式站上了风口。近日, GSMA发布了与边缘计算产业联盟(ECC)共同完…
2020-06-24
统计数据显示,2019年我国处理器及控制器进口金额1423亿美元,同比增长12.8%。我国处理器特别是高端处理器仍然…
2020-06-24
AI发展至今已有60年光景,已处于高速成长阶段。60年的光阴里AI都取得了哪些进展?有哪些制约因素?我国AI发展…
2020-06-23
来源:雷锋网去年10月,英国初创公司Search For The Next (SFN) 开发的一种名为Bizen晶体管设计被媒体曝光。根…
2020-06-09
区块链模组,在传统模组的基础上,增加了区块链应用框架,使之具备接入区块链网络的能力。通俗地说,终端设备…
2020-06-06
作者:Andrew Grant,Imagination Technologies人工智能资深总监物联网(IoT)无处不在,特别是在我们的家中,…
2020-06-06
——Imec将先进的机器学习算法和芯片设计创新相结合,以实现厘米级精度和低功耗、超宽带定位imec利用新一代高…
2020-06-03
来源:摘自蜀山熊猫(今日头条号) 作者:蜀山熊猫 (非常感谢作者,学习并收藏了@)SiSC:近日美国全面打压…
2020-05-25
集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路,主要…
2020-05-24
人们对低功耗设备和设计技术的兴趣激增。本文将深入了解低功耗设计中的一些基本权衡。本文回顾了已经提出的降…
2020-05-21
来源:汽车公社面对汽车行业百年未有之变局,技术驱动将重新构建行业格局,无疑是没错的!近两年,汽车行业内…
2020-05-15
来源:集微网上海瞻芯该项专利中所提供的半导体结构和制备方法,相较于同种器件而言,其电场强度能够大幅降低…
2020-05-15
来源:芯智讯集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线…
2020-05-07
近年来,物联网,边缘人工智能,自动驾驶汽车和其他下一代技术的爆炸性增长,硅创业公司蓬勃发展。芯片初创企…
2020-05-07
MLP_Conv2D是功能齐全的设计,可将2D输入图像与多个内核同时进行卷积。 该设计充分利用了MLP和BRAM模块,每个…
2020-04-28
自动驾驶车辆标志着这一战略已经发生改变的全新里程碑,各种形式和规模的车辆制造商(OEM)都在想方设法防止最…
2020-04-28
一辆特斯拉Model3中使用的半导体产品价值大约1500美元。随着智能手机对半导体市场拉动呈现疲态,车用半导体却…
2020-04-28
——消费电子和家电制造商选择是德科技的5G测试平台,充分验证5G设计的性能北京,是德科技公司宣布,青岛海信…
2020-04-27
来源:泛林集团物联网和汽车市场汇集了各种各样的技术节点所制造的设备。利用300mm晶圆制造的先进工艺升级200…
2020-03-31
来源:摩尔芯球IP事业部经理 侯佳宁AI(人工智能)加IoT(物联网)的概念近几年被推到风口浪尖。从万物互联到…
2020-03-28