选择适合您工厂需求的排程解决方案 作者：应用材料公司自动化解决方案专家团队 可以使用各种方法和技术为生产…
2024-10-04
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制造与封装
CISSOID与南京航空航天大学自动化学院电气工程系达成深度战略合作协议，建立联合电驱动实验室，共同开展相关前…
2024-10-03
来源：逍遥科技 引言在 SEMICON Taiwan 2024 上，业界领袖齐聚一堂，讨论了封装技术的最新进展。本文探讨会议…
2024-10-02
来源：学术搬运工Up主 ，作者学术搬运工Up主采用硅通孔 (TSV) 技术已成为集成 2.5 和 3D Si 芯片以及中介层的…
2024-10-01
来源：逍遥科技 引言在 SEMICON Taiwan 2024 上，业界领袖齐聚一堂，讨论了封装技术的最新进展。本文探讨会议…
2024-09-30
原创：MRSI Mycronic在刚结束的IFOC 2024研讨会上，高速光模块封装技术的创新与趋势成为全场瞩目的焦点。随着…
2024-09-30
来源：The Imaging Source映美精在半导体制造行业中，晶圆的缺陷检测是确保产品质量的关键环节。晶圆缺陷检测…
2024-09-27
来源：集成电路材料研究位于隆德的初创公司Alixlabs正在开发一种方法，以降低7纳米以下半导体制造中光刻工艺的…
2024-09-23
来源：凌锐半导体 SiC MOS凭借其性能优势为越来越多的行业，如储能，充电桩，光伏逆变器所采用。特别是在…
2024-09-23
文章来源：学习那些事原文作者：新手求学RDL是一层布线金属互连层，可将I/O重新分配到芯片的不同位置。Redist…
2024-09-20
来源：睐芯科技LightSense原文作者：LIG本文简单介绍3D堆叠发展过程中面临的挑战。3D堆叠将不断发展，以实现更…
2024-09-19
来源：半导体行业观察翻译自Timothy Prickett Morgan如今，众所周知的是，用于连接分布式系统的交换机并不是网…
2024-09-19
来源：英特尔 在半导体制程技术的前沿，英特尔正稳步推进其“四年五个制程节点”计划，加速实现在2025年推出尖…
2024-09-12
来源：香港理工大学 量子模拟为科学家模拟及研究各种传统电脑难以处理的复杂系统，包括金融建模、网络安全、…
2024-09-11
来源：中国激光杂志社导读经过多年积累，光子集成电路成为激光雷达、人工智能、数据中心、高性能计算等领域不…
2024-09-10
来源：芝能智芯 随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。 近年来，3.5D…
2024-09-10
来源：晶上世界近日，三星电子宣布其先进封装（AVP）部门正潜心研发一项革命性技术——3.3D封装，该技术整合了…
2024-09-04
原创：DrChip芯片行业随着先进封装技术的发展，翘曲问题日益严重。这种现象通常由多种材料混合造成的不均匀应…
2024-09-03
原创:锐芯闻2.5D和3D后，3.5D又被视为先进封装的一个选择。这是一种混合方法，包括堆叠逻辑小芯片并将它们分别…
2024-09-03
来源：科学之邦【研究背景】随着摩尔定律的推进，传统基于三维半导体的场效应晶体管（FETs）不断缩小，这导致…
2024-09-03
