来源：半导体产业纵横近日，清华大学集成电路学院院长吴华强教授，对于Chiplet技术发展趋势进行展望。他表示C…
2024-10-05
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采访报道
2024年9月25日，第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡太湖国际博览中心开幕，先导集团董事…
2024-09-29
来源：经济观察报 ，作者沈怡然“曹志平认为，中国的汽车和工业在电气化和低碳化领跑全球，这也是对…
2024-09-25
来源：汽车工程师之家汽车的发展，要关注其核心部件的竞争力，而不是在那些花里胡哨的外观和功能上中国的芯片…
2024-07-31
来源：央广资本眼前道制造+先进封装双轮驱动，检量测新品打开成长天花板 “目前国内半导体检测和量测设备国产…
2024-07-29
中国集成电路产业仍在路上 未来一定孕育巨大成功模式近日，中国半导体行业协会理事长陈南翔在接受中央广播电视…
2024-07-23
树脂再生实现资源可持续利用超纯水是半导体生产过程中最重要的元素之一，主要用于晶圆清洗、浸没式光刻、制备…
2024-05-27
来源：意法半导体博客 业界应如何看待边缘人工智能？ST授权合作伙伴 MathWorks 公司的合作伙伴团队与ST 共同…
2024-04-28
4月11日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo 在京举办媒体日，向媒体展示其深入到移动通讯、基础设施…
2024-04-24
近日，AMD公司推出第二代Versal™ 自适应SoC产品组合，包括全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal P…
2024-04-16
2024年3月20-22日，汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China，带来众多创新…
2024-04-01
德国PVA TePla集团（德国普发拓普）是全球领先的材料和测量测试技术领域高科技解决方案供应商。作为系统供应商…
2024-03-29
作为半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者，德国ERS electronic进入中国的时间虽然不算长，但是他们在中…
2024-03-25
AMD近日宣布推出 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 系列，这是 AMD 成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 产品组合的…
2024-03-07
半导体芯科技——2024新年展望特别栏目在刚刚过去的2023年，半导体成为全球科技创新的热点和区域博弈的焦点。…
2024-01-15
Plasma-Therm 一直致力于等离子体工艺的创新，通过批量等离子体蚀刻和等离子体沉积产品开发了内部技术。 随着…
2023-11-14
专访意法半导体汽车和分立器件产品部（ADG）战略业务拓展总监LUCA SARICA来源：EEPW (http://www.eepw.com.cn…
2023-09-27
近日，AMD公司推出 AMD Kria™ K24 系统模块（SOM）和 KD240 驱动器入门套件，这是 Kria 自适应 SOM 及开发者…
2023-09-20
近日，在半导体行业年度盛会SEMICON China 2023上，作为半导体封装的领先材料供应商，汉高带来了众多创新技术…
2023-07-11
——ERS electronic中国媒体见面会成功举办 2023年6月25日，ERS electronic公司在上海嘉定禧玥酒店成功举办了…
2023-07-11
