近日，LoRaWAN 被国际电信联盟（ITU）正式批准成为低功耗广域网络（LPWAN）的通信标准。该标准名为《ITU-T Y.…
2021-12-23
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新闻动态
在ICCAD 2021上，台积电（中国南京）总经理罗镇球表示，将于明年三月推出基于5nm制程工艺的汽车电子平台，同时…
2021-12-23
汉钟精机在最新投资者关系活动记录表中表示，公司真空产品可用于光伏、锂电、半导体、医药化工等行业。在半导…
2021-12-23
东微半导体科创板首次公开发行股票注册。根据招股说明书显示，东微此次拟募集资金9.39亿元，扣除发行费用后将…
2021-12-23
12月22日，深圳中科飞测科技股份有限公司(简称“中科飞测”)申请科创板上市已获受理。国泰君安证券为其保荐机…
2021-12-23
据韩联社22日报道，韩国半导体厂商SK海力士收购英特尔在华NAND闪存、固态硬盘相关业务案，已经获得中国市场监…
2021-12-23
12月20日-21日，第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会在珠海举行。作为大会重要组成部分，21日下午，以“汇…
2021-12-22
USound近日宣布，该公司已筹集3000万美元（约合2500万欧元），用于为多家全球公司批量生产第二代MEMS扬声器。…
2021-12-22
来源：每日经济新闻12月20日，由每日经济新闻主办的2021第十届中国上市公司高峰论坛周正式拉开序幕，论坛周以…
2021-12-20
来源：中关村在线三星电子近日表示，已开始为电动汽车和其他汽车应用提供全新系列的存储芯片。据TheElec报道，…
2021-12-20
云计算厂商自研芯片已成趋势，亚马逊云科技(AWS)是代表性公司。本月，亚马逊云科技发布了最新通用服务器芯片G…
2021-12-20
近日，德勤在《2022科技、传媒和电信行业预测》报告中指出：2022年Wi-Fi 6设备的出货量将超过5G设备，至少达到…
2021-12-20
北京航空航天大学与华为公司在 12 月 15 日举行联合创新中心签约揭牌仪式，北京航空航天大学 — 华为公司“集…
2021-12-20
12月17日，超导量子芯片学术成果发布会在浙江杭州举行，浙江大学作为发布单位在现场发布“莫干1号”“天目1号…
2021-12-20
——为天玑5G开放架构下的移动产品提供专业视觉显示解决方案12月16日，领先的视频和显示处理创新方案供应商Pi…
2021-12-17
12月16日据国外媒体报道，芯片制造商英特尔首席执行官（CEO）帕特•盖尔辛格（Pat Gelsinger）表示，他预计芯…
2021-12-16
曦智科技发布最新光子计算处理器PACE成功验证光子计算优越性，以光子技术突破集成电路产业边界2021年12月15日…
2021-12-16
来源：华虹宏力全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司宣布，基于Deep-Trench Super Juncti…
2021-12-16
2021年12月10日，由香港应用科学研究院及京港学术交流中心、季华实验室主办，国家专用集成电路系统工程技术研…
2021-12-14
据韩媒报道，韩最大的Fabless（无晶圆）半导体制造商LX Semicon收购了LG Innotek的SiC半导体有形资产（设备）…
2021-12-14
