日前，美国半导体行业协会（SIA）带领代表团前往日内瓦，在短短18个月内进行了第四次访问，以进一步传承火炬。…
2023-09-20
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新闻动态
汽车技术解决方案创新公司indie Semiconductor公司近期宣布，该公司已达成最终协议并完成对瑞士光子公司EXALO…
2023-09-19
威尔士政府已成为欧洲地区政府联盟的签署国，旨在促进半导体行业的增长、促进合作并发展强大的价值链。威尔士…
2023-09-19
Magnachip开始全面量产用于电动汽车PTC加热器的1200V和650V IGBT。Magnachip Semiconductor推出了1200V和650V…
2023-09-19
ACM Research推出了ULTRA C v 真空清洁工具，以满足Chiplet和其他先进3D封装结构的独特助焊剂去除要求。该新设…
2023-09-19
来源：中国证券网 9月18日，照明与存储半导体创新发展论坛在武汉举行，论坛以“科技赋能，多元共融”为主题…
2023-09-19
中信证券9月19日研报认为，结合当前半导体行业销售额、咨询机构的预测情况以及国内外半导体厂商的表现及展望，…
2023-09-19
来源：芯投微据芯投微官微消息，9月16日，芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶仪式隆重举行。据悉，该项目总…
2023-09-19
来源：国家税务总局财政部 税务总局 国家发展改革委 工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加…
2023-09-19
来源：爱集微无疑，封测行业在中国集成电路全产业链中，已具备明显的规模优势、技术领先优势，也成为了产业链…
2023-09-15
来源：DW英国芯片设计商Arm正在引起广泛关注，不仅涉及其首次公开募股的价值，还涉及它将对人工智能时代产生的…
2023-09-15
来源：BUSINESS WIRE与我们的专家探讨您的高频包装要求StratEdge公司将在多个近期活动中展示其高热效率的后烧…
2023-09-15
来源：黄冈日报据黄冈日报消息，日前，三利谱超宽幅偏光片生产项目在黄冈高新区正式开工。据三利谱此前公告显…
2023-09-15
据外媒，当地时间9月14日，软银旗下芯片设计公司ARM在纳斯达克交易所首日上市，开盘价为每股56.1美元，比51美…
2023-09-15
FlexNoC 片上网络 IP 将用于增强 AI、ADAS、视觉系统和消费电子产品的SoC设计。 2023 年 9 月 13 日 – 致力于…
2023-09-14
半导体芯科技编译来源：Design & ReuseMarquee Semiconductor是半导体芯片解决方案领域的领先品牌，日前该…
2023-09-14
来源：The Korea Economic DailySK Enpulse将剥离6630万美元资产，专注于高价值芯片材料和零部件业务SK Enpul…
2023-09-14
2023年9月25日，为了推动Chiplet产业链上下游协同发展，促进相互的合作与交流，提高我国封测产业在国际市场的…
2023-09-14
来源：华为官网据华为官网消息，9月13日，华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G在内的…
2023-09-14
半导体芯科技编译来源：EINPRESSWIRE图源：ConScience ABConScience AB公司，其总部位于哥德堡，已向一家美国…
2023-09-13
