来源:Silicon Semiconductor英飞凌科技、现代汽车公司和起亚公司签署了碳化硅(SiC)和硅(Si)功率半导体的…
2023-11-06
来源:Silicon Semiconductor英飞凌科技、现代汽车公司和起亚公司签署了碳化硅(SiC)和硅(Si)功率半导体的…
2023-11-06
2023年11月2日,上海。创新仪器仪表、关键传感器技术和先进过程控制软件领先供应商——英福康(INFICON)公司…
2023-11-03
来源:兆易创新近日,第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳隆重开启。兆易创新…
2023-11-02
来源:新思科技摘要:• 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造,提供开放、高效的射频设计解决方案。• 业…
2023-10-31
来源:合肥市人民政府据合肥市人民政府官微消息,10月27日,国内首个双层无尘室架构晶圆厂晶合集成三期项目正…
2023-10-30
来源:声芯电子科技据声芯电子科技官微消息,10月27日,如东声芯电子科技有限公司首批半导体制造设备进场仪式…
2023-10-30
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DIC Chiplet先进…
2023-10-26
来源:川渝半导体信息【近期会议】11月1日-2日,雅时国际商讯联合太仓市科学技术局即将举办“2023化合物半导体…
2023-10-25
据中国职业教育官微,日前,国家自主可控集成电路生态行业产教融合共同体(下简称集成电路行业共同体)成立大…
2023-10-25
来自近200个国家或地区的学生们参与最具跨国性质的创新竞赛 2023年度 FIRST Global机器人挑战赛于10月7-10日在…
2023-10-24
新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用,可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障摘要: 面向台积…
2023-10-23
来源:兰州日报据兰州日报消息,金川兰新电子半导体封装新材料(兰州)生产线项目有序推进,现在四个单体的主…
2023-10-23
来源:金千灯据“金千灯”公众号消息,10月18日,昆山同兴达芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目量产仪…
2023-10-20
来源:IAR嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR近日宣布,与中科芯集成电路有限公司(以下简称中科芯)达成生…
2023-10-19
筑波科技是专注于无线通信测试方案的系统整合专家,扩展东南亚市场的立足点,在越南河内成立分公司ACECL满足当…
2023-10-19
来源:WCAX新的联邦资金将帮助佛蒙特州迈向半导体制造的前沿。近日,GlobalFoundries宣布从美国国防部获得350…
2023-10-19
来源:Silicon Semiconductor公司推出了由Luminous Computing创建的关键硅光子设计IP的承诺商业许可。Enosemi…
2023-10-19
来源:Reuters近日,拜登政府对中国的最新一轮出口限制是双管齐下战略的一部分,旨在阻止中国的技术进步,因为…
2023-10-19
来源:Microchip该中心占地 24,000平方英尺,内部设施包括新建的高压和电动汽车实验室,以及供汽车客户开发和…
2023-10-19
来源:Silicon SemiconductorSAP转型的战略合作伙伴。LTIMindtree已被英飞凌科技股份公司选为SAP服务的战略合…
2023-10-19