9月12日，随着最后一方混凝土的浇筑完成，由中铁四局承建的庐阳区“芯庐州”集成电路产业园（一期）项目主体结…
2024-09-14
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新闻动态
UCIe 标准演进的关键维度有以下四个方面：带宽密度：减少IO对硅片面积影响；AI对高带宽密度的需求灵活性：高效…
2024-09-14
图示：特种玻璃能够协助半导体先进封装的设计和实施，实现小芯片集成度的提高，并支持更高的算力需求。使用玻…
2024-09-14
来源：势银芯链、半导体产业研究2023年，全球玻璃通孔基板市场规模达到了100.56百万美元，预计2030年将达到42…
2024-09-14
近日，晶益通（四川）半导体科技有限公司旗下的IGBT模块材料与封测模组产业园项目已稳健推进至总建设进度的四…
2024-09-14
上海芯元基半导体科技有限公司（以下简称“上海芯元基”）携手SmartKem，开展一场技术合作的盛大序曲，目的是…
2024-09-13
据外媒报道，在5nm和3nm制程工艺上，台积电和三星电子从阿斯麦采购了大量的极紫外光刻机，而随着制程工艺的升…
2024-09-13
来源：长飞先进近日，安徽长飞先进半导体股份有限公司（以下简称“长飞先进”）创立大会顺利召开。这是公司改…
2024-09-13
来源：Cadence 前言 2024 年，AI 的“狂飙突进”势头不减，继 ChatGPT 之后，文生视频大模型 Sora 的推出更是…
2024-09-13
近日，芯投微SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装的产品工艺通线，形成了规模化的、可拓展的SAW滤波器产能布局，预…
2024-09-12
来源：晶上联盟 随着开发先进芯片的复杂性不断增加，减少晶圆边缘、斜面和背面的缺陷变得至关重要，而单个缺陷…
2024-09-12
苏州国芯科技近日，经过研发人员的刻苦攻关，国芯科技宣布汽车电子集成化门区驱动控制芯片产品“CCL1100B”研…
2024-09-12
来源：深芯盟产业研究部据最新报告显示，全球Chiplet市场将显著增长，预计到2031年达到约6333.8亿美元，2023年…
2024-09-12
Wolfspeed 创新性 2300 V 模块采用 200 mm 碳化硅技术，为包括可再生能源、储能、高容量快速充电基础设施在内…
2024-09-12
2024新思科技开发者大会共创万物智能未来中国上海 – 9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会…
2024-09-11
来源：新思科技新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领…
2024-09-11
▍我国半导体显示芯片重大进展。来源：亦城时报近日我国半导体显示芯片取得重大进展：由北京经济技术开发区（…
2024-09-11
来源：锐芯闻 据韩国媒体 ZDNet Korea 报道，CXMT（长鑫存储科技）等中国内存制造商正在积极扩大生产，可能会…
2024-09-11
来源：digitimes2024年国际半导体大展（SEMICON Taiwan）甫落幕，业界观察，今年与往年有一个最大的不同点。相…
2024-09-11
来源：Digitimes硅光子产业联盟串联上下游产业链，将助力AI发展快速成长。符世旻摄在生成式AI与高效运算（HPC…
2024-09-10
