無線測試解決方案領先供應商LitePoint今日宣佈將參加6月17日至18日在台北舉行的Open RAN峰會。此次盛會由O-RA…
2024-06-11
無線測試解決方案領先供應商LitePoint今日宣佈將參加6月17日至18日在台北舉行的Open RAN峰會。此次盛會由O-RA…
2024-06-11
来源:EENEWS EUROPEAMD 首席执行官兼董事长苏姿丰在台北国际电脑展的主题演讲中宣布了这一消息。苏姿丰还发布…
2024-06-07
来源:NHK WORLD JAPAN全球龙头合约半导体制造商的负责人表示,该公司正在酝酿在日本建立第三家芯片工厂的计划…
2024-06-07
来源:IBM两家公司在现有的合作基础之上,签订了一份协议,旨在联合开发 2nm 制程技术 先进逻辑半导体制造商 …
2024-06-07
来源:NHK WORLD JAPAN 一些领先的半导体制造商上调了对2024年全球芯片市场的估值。新的预测主要基于对人工智…
2024-06-07
来源:路透社Alphabet旗下的谷歌 (GOOGL.O) opens new tab将进一步投资 10 亿欧元(约合11 亿美元)用于扩建其…
2024-06-05
来源:Laser Focus WorldKeren Bergman在 IEEE 第 74 届电子和元件技术会议 (ECTC) 上,进行了一次主题演讲,…
2024-06-05
专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于6月12-14日亮相202…
2024-06-04
来源:The Japan News Rapidus 总裁 Atsuyoshi Koike(中)和 Raidus Design Solutions 总裁 Henri Richard(…
2024-06-03
来源:Yole Group东芝电子元件及存储设备株式会社(简称“东芝”)在其核心公司之一、位于日本石川县的加贺东…
2024-06-03
来源:Silicon Semiconductor Mobix Labs管理层认为,此次收购将带来增值作用,增加收入和收益,同时加速产品…
2024-06-03
来源:Silicon Semiconductor 为智能汽车驾驶舱的普及做出贡献。罗姆与中国最大的智能座舱SoC制造商南京芯驰半…
2024-06-03
据外媒报道,三星计划在今年6月召开的2024年晶圆代工论坛上,正式公布其1nm制程工艺计划,并计划将1nm的量产时…
2024-06-03
200亿,这里崛起一个半导体超级独角兽来源:投资界 近日,株洲中车时代半导体有限公司(简称“中车时代半导体…
2024-05-30
来源:Karthik Gopal SmartDV Technologies亚洲区总经理 智权半导体科技(厦门)有限公司总经理中国集成电路设…
2024-05-30
来源:新华社我国科学家研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯” 图为“天眸芯”。(清华大学精密仪器系供…
2024-05-30
微导纳米5月29日发布晚间公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过11.7亿元,扣除发…
2024-05-30
据外媒报道,三星电子正在积极探索“铪基薄膜铁电(Hafnia Ferroelectrics)”作为下一代NAND闪存材料,希望这…
2024-05-30
亮点: - 晶心科技与Arteris的合作旨在支持共同客户越来越多地采用RISC-V SoC。- 专注于基于RISC-V的高性能…
2024-05-29
甬矽电子5月27日发布晚间公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除发行…
2024-05-29