新闻动态

英飞凌与 Oxford Ionics 签订移动量子计算机制造合同

10-07

意法半导体推出集成式高压功率器件

10-07

Unipart合作开展耗资 1100 万英镑的电力电子创新项目

10-06

软银携手以色列硅光巨头，在共封装光学等领域达成重磅合作！

10-06

两家TGV设备工厂，开战

10-05

斑马智行与黑芝麻智能达成战略合作

10-04

由精微见广大，贺利氏电子与中国半导体创新之路

10-02

越南公布半导体路线图！

10-01

采访报道

清华大学集成电路学院院长吴华强教授：Chiplet是战略赛道，要抓住重大创新机遇

10-05

先导集团董事长王燕清：把握AI时代机遇，以装备自主助力半导体产业自主

09-29

意法半导体中国区总裁曹志平：从产品销售到深入产业链，ST扎根中国40年

09-25

工信部罗道军：我国汽车芯片自给不足10%，再不发展就要落后了！

07-31

中科飞测陈鲁：质控对芯片良品率至关重要，国产设备将与国际龙头展开全面竞争

07-29

陈南翔：封装技术的重要性恐怕都要超过晶圆制造技术的重要性

07-23

威立雅为半导体产业提供整体纯水解决方案

05-27

MathWorks专访：如何用STM32设计出超越AI的智能应用

04-28

制造与封装

半导体工厂各种排程解决方案的利弊

10-04

实现SiC器件与先进电机、电控系统的全方位优化、匹配， 并促使逆变器更加“智能化”和“傻瓜化”

10-03

先进封装技术在人工智能和高性能计算领域的应用：SEMICON Taiwan 2024 见解

10-02

TGV工艺及HBM技术

10-01

先进封装技术在人工智能和高性能计算领域的应用：SEMICON Taiwan 2024 见解

09-30

高速光模块封装创新之路：市场驱动、技术突破与MRSI封装解决方案

09-30

高分辨率全局快门相机提升晶圆缺陷检测效率

09-27

原子层蚀刻（ALE）间距分裂：推动7nm以下半导体制造成本与效率的新技术

09-23

设计与应用

如何使物联网边缘设备高效节能？

09-12

如何使物联网边缘设备高效节能？

09-05

厦门大学的最新研究将成为下一代热管理解决方案的关键

09-04

半导体所在光电集成互连技术领域研究取得新进展

08-26

IEEE ECTC2024|下一代数据中心的光电子构建模块

08-19

生成式人工智能——帮助优化全球功率最密集的计算应用

08-15

Microchip 推出全新电动汽车充电器参考设计

08-09

高密度电源模块为世界最先进的全电动工作级 ROV 提供强大支持

06-24

设备与材料

弥费科技发布的三款AMHS传感控制设备

08-21

夏季真空泵维护的 6 个技巧

08-02

天津大学Nature Materials：给n型有机半导体“补充”维生素C，提升性能与稳定性

07-03

敷形涂覆在潮湿环境中的应用——易被忽略的三个性能要素

07-02

中国科大通过金属间连接体自旋态和晶格对称性设计，实现了五重功能集成的二维单层磁性半导体

03-28

NTT研究证明石墨烯成为高速光电探测器材料的前景

12-27

南开新能源团队突破性科研成果在《自然》发表

12-26

华中科技大学刘世元教授团队在《Nanoscale》上发表封面论文，揭示新型低对称性半导体材料光学各向异性

09-08

产业与市场

半导体类产品拉动，韩国6月芯片出口额创单月纪录

07-03

果纳半导体海宁生产基地投产仪式圆满举行

07-02

1—5月我国规上电子信息制造业增加值同比增长13.8%

07-01

哪种嵌入式处理器架构将引领未来十年的发展？

03-28

是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现（上篇）

03-01

是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现（下篇）

03-01

STM32开发者社区：从这里开启你的STM32之旅！小白和PRO都友好

02-26

2024 年及以后的量子生态系统发展趋势

01-16

产品特写

佳能发售面向小尺寸基板的半导体曝光设备“FPA-3030i6” 采用新开发镜头、拥有多项option，适应市场潮流扩大的功率器件领域

10-03

碳化硅AR眼镜首次亮相！

09-30

AMD 面向 ADAS 和数字座舱推出尺寸更小、成本优化的车规级 FPGA 系列

09-26

ST｜官宣！推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技术

09-26

佳能推出用于小型晶圆的FPA-3030i6半导体光刻系统，采用新开发的镜头和多种选件来满足对功率器件日益增长的需求

09-26

Melexis推出Triphibian™数字输出压力传感器芯片

09-11

苹果 A18 芯片发布：CPU 提升 30%、GPU 提升 40%

09-11

DELO 推出用于超精细结构的新型微电子粘合剂

09-08

展会与活动

大咖报告-多样培训-评奖评优|10月武汉-第五届中国新材料产业发展大会CY-56 半导体先进制造技术分会，诚邀您注册参会！

09-29

半导体专家聚首无锡，谈了哪些？

09-26

首届湾芯展将于10月盛大开幕，展会亮点抢先看！

09-25

慕尼黑华南激光展参观预登记送好礼！

09-25

功率半导体技术展︱APSME 2025 亚洲国际功率半导体、材料及装备技术展览会

09-25

【ICDIA参会指南】首个IC应用展，Show出中国芯力量！

09-24

倒计时3天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发

09-22

元素六、国机精工、贝特瑞、长盛科技、天奈科技、元力股份……揭晓4万㎡展商阵容！12月5-7日，第八届国际碳材料展览会邀您上海聚会

09-10

本期内容

2024年 8/9 月

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