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| 这套光学量测解决方案组合是为下一代半导体器件开发的，旨在为Gen6、3D NAND，领先的5nm/3nm逻辑和先进的1alpha DRAM器件提供高精度，高准度和高生产率的解决方案，包括Atlas® V, IMPULSE® V和Aspect光学系统。 |
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| Onto Innovation |
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| ASML宣布已完成了初代HMI多光束检测（MBI）系统的系统集成和测试工作，该MBI适用于5 nm节点以及更先进制程。HMI eScan1000采用多光束操作方式，可同时在许多测试晶圆上实现九束光扫描。 |
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| ASML |
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| DELO新研发出一款电子粘合剂。它具有导热、绝缘的特性，且在经过标准化湿度测试及随后的回流焊之后，仍旧展现出良好的强度。DELO MONOPOX TC2270能够迅速导热，确保功率电子器件的半导体长期稳定地运行。 |
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| DELO |
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| Picarro推出完全优化的AMC监控系统Picarro SAM（取样Sample、分析Analyze和监测Monitor）。该采样系统集成了CRDS*传感器。SAM单元可提供高通量采样，而不会影响传感器的性能。 |
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| Picarro |
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| 新型UHP ALD20阀门的流量系数是标准ALD阀门的2~3倍，最高达1.2Cv，占地1.5英寸，可最大限度提高生产工艺效率和沉积一致性。另一版ALD20阀门占地1.75英寸，流量高达1.7Cv。产品有助于工艺设计人员可以灵活地进行低蒸气压化学实验，而这些化学物质可能是未来竞争优势的关键。 |
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| Swagelok |
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| 中国移动通信研究院使用它对主要基础设施厂商提供的5GC网络设备进行5GC性能验证。Keysight LoadCore 5GC测试软件可以仿真复杂的真实用户模型，使移动运营商和网络设备制造商能够验证5GC网络承载语音和数据通信业务的性能及可靠性。 |
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| 是德科技 |
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| CEVA-BX DSP内核与瞄准会话型人工智能(AI)和情境感知应用的WhisPro™语音识别软件现在支持TensorFlow Lite for Microcontrollers，后者是一款可量产的跨平台框架，用于在边缘设备中的低功耗处理器上部署微型机器学习应用。 |
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| CEVA |
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| Molex旗下BittWare公司推出全新的TeraBox™200DE边缘服务器，基于TeraBox服务器产品系列。经认证的BittWare TeraBox系列服务器平台采用了最新的FPGA加速器，使客户加快开发和部署的速度，同时降低风险与成本。 |
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| BittWare |
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| 紫光同创推出Logos-2系列高性价比FPGA第一款产品PG2L100H及其全套自主软件和IP方案；产品采用28nm CMOS工艺制程，相对于40nm工艺Logos-1系列FPGA性能提升50%，总功耗降低40%，满足5G通信、视频图像处理、工业自动化、消费电子等市场的应用需求。 |
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| 紫光同创 |
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| 新型15mΩ和60mΩ650V器件，采用科锐业界领先的第3代C3MMOSFET技术，相对开关损耗最高可降低20%，为更高效率和更高功率密度的解决方案提供更低的导通电阻；助力新一代电动汽车车载充电、数据中心和其它可再生能源系统应用。 |
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| 科锐 |
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