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本期焦点： 5G 2025年AMOLED电视显示器市场营收达75亿美元 虽然AMOLED电视在2013年才开始上市，但其市场份额持续快速增长，预计2025年将在360亿美元电视显示市场总营收中占据20．6％，而2019年仅为8．6％。 iPhone 12采用系统级封装模组，日月光或成大赢家 苹果iPhone 12搭载采用台积电5nm制程的A14应用处理器，并采用台积电的整合型扇出层垒（InFO_PoP）封装技术将LPDDR4X整合封装为单一芯片。 上海宣布5G产业发展和应用创新三年行动计划 以实现关键技术突破为引领，培育龙头企业为载体，建设公共服务平台为支撑，依托重点垂直领域和上海产业地图，条块结合开展5G垂直行业应用标杆项目和创新应用... 芯和半导体公司在上海张江成立 随着 “芯和”时代的到来，企业将承担串联起从芯片设计到芯片制造的半导体生态链的重任，提供覆盖芯片、封装到系统设计的全面解决方案，更好地服务全中国乃至全球的客户。 1-8月规模以上电子信息制造业增加值同比增长8.5% 8月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长4.7%，增速比去年同期回落12.4个百分点。1-8月份增加值同比增长8.5%，增速比去年同期回落4.8个百分点。 人工智能更接近边缘：针对物联网的数据洪流... 第五波计算技术的融合——人工智能(AI)、5G与物联网(IoT)——正持续加速令人惊讶的变化，并驱动全新的数据消费模型。尽管还在发展初期，我们看到它已经褪去全球... 三星率先开发出12层3D硅穿孔堆叠：HBM存储芯片... 得以将12片DRAM芯片通过60000个TSV孔连接，每一层的厚度仅有头发丝的1/20。总的封装厚度为720μm，与当前8层堆叠的HBM2存储芯片相同，体现了极大的技术进步。 工信部：2020年将大规模投入独立组网5G网络 对于5G的应用，真正的应用场景80%应该是用在物与物的通信，针对车联网，工信部和交通运输部、公安部已经达成共识，推动车联网的发展，依靠5G实现车路协同。 技术文章 抑制嵌入式系统设计的复杂性 当Raspberry Pi用户需要与现实世界连接时，对于使常用LED闪烁等最平和I/O应用以外的应用而言，由更小的单片机（实际上通常为8位单片机）通过“帽子”... ACT媒体集团2019年拎袋赞助商— sonic、HELLER、ANDA

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