本期焦点:光刻 |
华虹无锡厂打破全球Fab建厂速度记录 |
总投资 100 亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地项目,一期工程总投资约 25 亿美元,新建一条12 英寸90-55 纳米工艺等级生产线,设计月产能约 4 万片。 |
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我国发展自动驾驶面临五大挑战 |
我国从政府到企业、学界也都在这一领域积极探索,而目前还存在诸多挑战,这主要集中在五个方面:标准、法规有待健全;产业链不完整、核心技术积累不足;基础设施投资大... |
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未来五年AI技术的发展与影响展望 |
人工智能(AI)技术已经在众多行业当中成为重要的增长驱动因素。云计算、大数据以及物联网等技术的发展,亦促进AI领域的后续市场增长。市场总额到2025年将增长至1906.1亿... |
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像搭积木一样造芯片? |
搭积木造芯片的模式名叫Chiplet(直译为小芯片),它是一类满足特定功能的die,我们称它为模块芯片。Chiplet模式是通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片... |
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