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本期焦点：5G 发展 Qorvo® 移动 5G 产品组合实现大规模生产 高度集成模块具有支持针对早期部署重新分配的 5G 新频段所需的全部RF 前端（RFFE）功能，与之前3G过渡到4G不同，首批5G手机将需要使用完全集成的前端，以便满足... 联发科全力冲刺7nm先进制程, 多款5G芯片完成... 2019年第二季起将陆续分别有5G智能手机、5G数据机及服务器等相关芯片先后完成设计定案（tape-out），下半年将开始逐步出货，联发科的首款5G数据机芯片为Sub-6GHz... EV集团与中芯宁波携手合作，首次实现砷化镓射频... 5G为射频前端行业提供了巨大机遇，也将彻底重新定义网络和调制解调器之间的交互。中芯宁波走在了为5G等下一代无线和通信技术开发特种工艺半导体... 中国成全球最大消费电子生产国、出口国和消费国 2018年中国生产手机18亿部，生产计算机3亿台，生产彩电2亿台。中国是全球最大的消费电子产品生产国、出口国和消费国，2018年，中国手机、计算机和彩电产量占到全球... 新华三集团投资50亿元在成都高新区设立半导体公司 发力高端路由器芯片自主创新。聚焦于5G技术和下一代存储技术的创新研发和产业化。5G被视为全球数字化变革的竞争热点。2020年起5G将开始规模化部署，无线接入... 专攻全球最前沿新一代芯片 上海构建新型产业生态圈 随着摩尔定律“尺缩”难度日益增大，许多科学家开始模拟人脑，研发脉冲神经网络芯片与系统、存算一体化架构、利用忆阻器实现神经拟态计算等新兴技术。 河南鹤壁5G产业园开园运行 鹤壁5G产业园一期已实现5G网络全覆盖，以5G网络、大数据中心和云服务平台为基础，5G产业的研发创新基地、生产制造基地和应用示范基地正在当地集聚。 世界首次！中国科学家制备出单层石墨烯纳米带 颠覆了现有的基于石墨烯六元环结构的共价型氟碳结构，在国际上率先研制出兼具高电压和高容量的结构型氟化碳材料，能量密度达到2738Wh/kg，比国外同类产品高30％... 紫光展锐推出全球首款基于DynamIQ架构的4核... 面向智能手机的4核LTE芯片平台，可实现优异的运算性能及低功耗管理，为全球主流市场用户提供旗舰级的应用体验。在单核场景下相比目前主流4核... 首届半导体产业峰会在杭州湾举行 宁波杭州湾新区打造半导体IC产业和数字经济开放大平台。众多来自半导体产业领域的行业大咖发表演讲，此次峰会为共同抢占大湾区高新技术的产业... ACT媒体集团2019年拎袋赞助商— sonic、HELLER、ANDA

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