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| 点胶机及带磨料粘合剂 |
 灌封胶以及密封胶内的填充物可能导致点胶系统遭受机械磨损。 由ViscoTec 和 DELO工业粘合剂共同进行的试验结果显示，尽管粘合剂带有磨料，点胶机仍然可以做到长期精准可靠。整个试验过程一共模拟了超过六百万次点胶周期。ViscoTec 生产的两个带有弹性体定子的 eco-PEN 和 RD 点胶设备，使用 DELO 六种含有不同填充物的环氧树脂... |
| ViscoTec & DELO
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| 高性能 MEMS 惯性传感器 |
 Tronics Microsystems（TDK 公司旗下专注于生产标准惯性传感器和定制 MEMS 产品的部门）的全系列高性能 MEMS 陀螺仪，进一步扩大其惯性传感解决方案产品组合。Tronics 的 GYPRO® 系列在单个芯片上结合了数个核心优势特性，其偏置不稳定性仅为每小时 0.8°̊，噪音超低（角度随机游走）仅为每 √h 0.14°。 |
| Tronics Microsystems
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| BISTel智能制造AI产品 |
 智能制造的自适应智能（AI）解决方案的领先供应商，推出一种创新的室内匹配（CM）应用程序，使半导体制造商能够创建一个“黄金腔室”，更好地防范对产量产生负面影响的事件。对于半导体晶圆制造商而言，优化晶圆腔性能对于确保高质量，高产量的晶圆至关重要。为了客户实现这一目标并最大限度地提高其车队的性能，分析腔室性能的变化... |
| BISTel
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| 高磁导率磁性基板 |
 中国电子科技大学历时10多年研发出了一种全新的高磁导率磁性基板，打破了国外技术垄断并完成产业化，现已用于华为、小米、魅族、中兴、OPPO、坚果等品牌手机，以及银联卡、公交卡等，还出口到了美国、日本等数十个国家和地区。这种高磁导率磁性基板的面积只有2.25平方分米，也就是相当于一个名片大小，同时薄如蝉翼，放在手机背部的... |
| 中国电子科技大学
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| 新型热脱粘工具 MPDM700 |
 ERS electronic GmbH开发出针对扇出型面板级封装（FOPLP）的新一代热脱粘和翘曲度调节工具MPDM700，用户可以在没有改装套件的情况下对任何晶片和面板 (最大到650 x 550mm的载体)进行热处理，成为研发团队在扇出型晶片级封装（FOWLP）过程中进行先进封装开发、新产品引进和先进封装设备前期制作的理想工具。 |
| ERS电子股份有限公司
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| 基于GaN的AC-DC底板传导冷却电源模块 |
 TDK旗下集团的电源制造商TDK-Lambda推出其首款基于GaN的交流-直流(AC-DC)电源。额定功率达504 瓦的全功能PFH500F-28是该公司的最新一代AC-DC底板传导冷却电源模块。PFH500F-28是一款紧凑型功率模块，输出功率达28伏，适用于各种恶劣环境应用、商用现货(COTS)电源、定制型无风扇电源、交通信号等。 |
| TDK-Lambda
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灌封胶以及密封胶内的填充物可能导致点胶系统遭受机械磨损。 由ViscoTec 和 DELO工业粘合剂共同进行的试验结果显示，尽管粘合剂带有磨料，点胶机仍然可以做到长期精准可靠。整个试验过程一共模拟了超过六百万次点胶周期。ViscoTec 生产的两个带有弹性体定子的 eco-PEN 和 RD 点胶设备，使用 DELO 六种含有不同填充物的环氧树脂...
Tronics Microsystems（TDK 公司旗下专注于生产标准惯性传感器和定制 MEMS 产品的部门）的全系列高性能 MEMS 陀螺仪，进一步扩大其惯性传感解决方案产品组合。Tronics 的 GYPRO® 系列在单个芯片上结合了数个核心优势特性，其偏置不稳定性仅为每小时 0.8°̊，噪音超低（角度随机游走）仅为每 √h 0.14°。
智能制造的自适应智能（AI）解决方案的领先供应商，推出一种创新的室内匹配（CM）应用程序，使半导体制造商能够创建一个“黄金腔室”，更好地防范对产量产生负面影响的事件。对于半导体晶圆制造商而言，优化晶圆腔性能对于确保高质量，高产量的晶圆至关重要。为了客户实现这一目标并最大限度地提高其车队的性能，分析腔室性能的变化...
中国电子科技大学历时10多年研发出了一种全新的高磁导率磁性基板，打破了国外技术垄断并完成产业化，现已用于华为、小米、魅族、中兴、OPPO、坚果等品牌手机，以及银联卡、公交卡等，还出口到了美国、日本等数十个国家和地区。这种高磁导率磁性基板的面积只有2.25平方分米，也就是相当于一个名片大小，同时薄如蝉翼，放在手机背部的...
ERS electronic GmbH开发出针对扇出型面板级封装（FOPLP）的新一代热脱粘和翘曲度调节工具MPDM700，用户可以在没有改装套件的情况下对任何晶片和面板 (最大到650 x 550mm的载体)进行热处理，成为研发团队在扇出型晶片级封装（FOWLP）过程中进行先进封装开发、新产品引进和先进封装设备前期制作的理想工具。
TDK旗下集团的电源制造商TDK-Lambda推出其首款基于GaN的交流-直流(AC-DC)电源。额定功率达504 瓦的全功能PFH500F-28是该公司的最新一代AC-DC底板传导冷却电源模块。PFH500F-28是一款紧凑型功率模块，输出功率达28伏，适用于各种恶劣环境应用、商用现货(COTS)电源、定制型无风扇电源、交通信号等。