DELO公司研制出一种新的粘合剂DELO MONOPOX HT2860，玻璃转化温度 (Tg) 达到 +168 °C，在达到它的玻璃转化温度之前， 杨氏模量不会发生明显的变化，在很高的温度下仍然保持良好的高温稳定性和柔韧性。温度为 +150 °C 时， DELO MONOPOX HT2860 在经喷砂表面处理过的铝上强度可达18 MPa。这一强度是某些标准环氧树脂强度的三倍。这种粘合剂在金属、耐热塑料、铁复合物与陶瓷上均能体现很好的粘附性。在室温条件下，它在铝上的压缩剪切强度达到 65 MPa ，在陶瓷上达到 55 MPa 。

DELO公司

爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)推出了ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 预成型焊片，通过减少底部终端组件（BTC）下的空洞来增强可靠性和散热性能。AccuFlux™ 技术可实现在预成型焊片上进行精确控制的微助焊剂涂覆，从而促进大面积焊料接合应用的可重复润湿、扩散和空洞性能。 并且减少空洞并最大化焊点的机械完整性。该产品可以卷带式包装供应，以便在现有的SMT生产线上快速放置和无缝集成。这项新的预成型技术适用于所有SAC、Innolot和低温SnBi合金。

爱法组装材料

Manz亚智科技凭借着30多年在PCB/TFT LCD领域优异的湿制程技术和经验积累，积极开拓并将湿制程核心技术应用于不同市场。FOPLP技术的崛起，成为Manz亚智科技湿制程设备进入先进半导体封装的契机。亚智科技FOPLP “一站式” 湿制程解决方案生产设备解决方案，能够实现高密度重布线层（RDL）。FOPLP湿制程提供清洗、前处理、显影、蚀刻、电镀、剥膜及自动化等一站式设备，可根据需求定制化设备，无论是面板尺寸、制程条件等都尚未有共同标准，专业团队可以配合不同客户的制程需求提供客制化设备服务...

Manz亚智科技

佳能FPD（Flat Panel Display）曝光设备新品，型号为“MPAsp-H1003T”。该产品针对第8代玻璃基板尺寸※1研发，实现了运用2.0μm（L/S※2）的解析度对65英寸液晶面板进行一次曝光的技术。佳能的FPD曝光设备采用了搭载“Mirror Projection”一次曝光技术的镜面光学系统，通过大范围曝光，实现了大型液晶面板的量产。新产品保持了与原机型MPAsp-H803T相同的2.0μm（L/S）的解析度，并将一次曝光的范围从最大58英寸进一步提升到了65英寸。相比于旧机型，新产品对65英寸液晶面板的曝光单位时间缩短了约37%。

佳能FPD

环球仪器为要同时组装半导体封装及标准元件而设计的FuzionSC贴片机，具备自动光学检查(AOI)反馈调校、上部校准工艺(TAP)的高精度、VRM线性马达驱动定位系统等三大功能，更备有多达120个送料站，和可配备更大板特殊的功能，工作面积可以扩大至625毫米x 813毫米来提高产量。FuzionSC贴片机两大系列——FuzionSC2-14和FuzionSC1-11，贴装速度可分别达到30,750 (最高) / 21,750 (1-板IPC 芯片)和16,500 (最高) / 11,400 (1-板IPC 芯片)，精度(um@>1.00）达±10 (阵列元件/倒装芯片)，晶圆级送料均最大至300毫米，)，盘式、卷带盘式、管式及散装式...

环球仪器

Electro Scientific Industries推出新的 CapStone™ 柔性印刷电路板 (PCB) 激光加工系统，与其前代产品相比，可实现两倍的盲孔和通孔加工生产能力，创下了业界纪录。ESI 新的 DynaClean™ 光束定位功能采用了荣获专利的 esiLens™ 技术，可减少无效的光束移动，并在每个位置提供多种对焦设置。 ESI 的最新一代光束定位技术 AcceleDrill™ 利用 esiFlex™ 激光器的高功率和高重复率，可带来前所未有的处理效率。 这些技术使得 FPC 制造商能够在不影响质量的情况下让处理能力翻番，从而大幅降低每块面板的处理成本，同时在各种应用中都保持高收益。

Electro Scientific Industries