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本期焦点：3D集成 采用基于TI DLP®技术的结构光实现高精度3D扫描 无论是检查 PCB 质量还是制作精确的牙科配件，基于 DLP 技术的结构光 3D 扫描设备都具备许多显而易见的系统优势。 赋能电子制造：刻蚀工艺依赖于特种电子气体 气体一直是电子行业发展的主要推动者。选择性气相刻蚀能够去除特定形状中单一材料的一部分，这是赋能电子制造的工艺之一。在本文中，我们将介绍如何使用简单的气体分子... 自主32层3D NAND即将量产 武汉光谷企业主导和参与制定的国际标准有25项、国家标准373项、行业标准456项。近年来，光谷企业专利申请量年均增幅保持25%以上，形成光电子信息、生物医药... 纳米级制程新技术，未来电子元件可像报纸一样印刷 这项基于卷对卷工艺制造设备的技术，可以生产制造覆盖纳米结构的触摸屏，该纳米结构能够与光相互作用并生成3D图像。这项技术可以经济高效地制造更灵敏的生物传感器... Cadence Sigrity 2018最新版集成3D设计与分析... 独有的3D设计及分析环境，完美集成了Sigrity工具与Cadence Allegro®技术，较之于当前市场上依赖于第三方建模工具的产品，Sigrity™ 2018版本可提供效率更高、出错率更低... 中国企业自主研发的内存芯片亮相美国 清华紫光的子公司长江存储（YMTC）从8月7日（当地时间）出席美国《美国的快闪记忆体高峰会（Flash Memory Summit）》，公开32层、64层3D NAND。 联通成立5G创新中心 称提前布局5G发展 在行业创新合作实验室下设立10个创新合作中心：智能制造、智能网联、智慧医疗、智慧教育、智慧城市、智慧体育、新媒体、智慧能源、公共安全和泛在低空创新合作中心。 二季度全球芯片销售额1179亿美元 同比暴涨超20% 全球销售量连续15个月同比增长20%以上，6月份各主要产品类别的销售额同比均有涨幅。六月份中国的销售量涨幅领先，同比上涨30.7%以上；美洲紧随其后，同比上涨26.7%。 清华大学成功研发出可测人体信号的“电子皮肤” 清华大学微纳电子系任天令教授团队日前研发出多层石墨烯表皮电子皮肤，该器件具有极高的灵敏度，可以直接贴覆在皮肤上用于探测呼吸、心率、发声等，在运动监测、睡眠监测... 如何发展中国宽禁带功率半导体产业？ 宽禁带功率半导体的研发与应用日益受到重视，其中碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）以高效的光电转化能力、优良的高频功率特性、高温性能稳定和低能量损耗等优势，成为支撑... 联电携手美商 合作技术开发MRAM及28纳米相关产品 根据此合作协议，于28纳米CMOS制程上提供嵌入式非挥发性MRAM区块供客户将低延迟、超高效能及低功率的嵌入式MRAM存储器模组整合至应用产品，并锁定在物联网... 三星宣布量产4-Bit QLC SSD，最高容量达到4TB 已经开始量产基于4-Bit QLC快闪存储器的消费级SSD。这些SSD从1TB起步，共有1TB、2TB和4TB三种规格。三星还表示，全新的4-Bit V-NAND芯片可以达到单颗1Tb的规模。 ACT媒体集团2018年拎袋赞助商— sonic、HELLER、ANDA

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