爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)推出的ALPHA® OM-358 无铅、完全不含卤素焊膏，具有超低空洞性能，而且适用于所有款式组件焊接，包括底部终端组件。当使用高保温曲线，ALPHA® OM-358 产生的平均空洞率低于10％，通过控制空洞分布的一致性来提高工艺稳定性、消除返工并提高客户最终产品的电气和热性能。ALPHA® OM-358在精细间距元件上表现出优异的抗电子迁移性能，非常适合用于汽车（动力总成、车内电子设备和传感器）、LED、医疗和国防等高可靠性应用。

爱法组装材料

TT Electronics推出HA66 系列SMD 电感器，属于低剖面、低损耗铁氧体电感器。本系列产品包括电感系数额定值在 2.5 至 220µH 之间、直流阻抗在 0.018 至 0.820Ω 之间、 Irms 值在 1.22 至 11.2A 之间的 38 款电感器。紧凑型电感器共有两种外形尺寸，分别为 5.7 x 5.7 x 3mm 和 6.7 x 6.7 x 4mm。本系列电感器属于磁屏蔽电感器，直流阻抗较低，饱和电流较高，最大饱和电流为 4.4A。



TT Electronics

Molex推出Wi-Fi 柔性天线系列，可快速简便的集成到无线设备中，同时使实施成本保持在最低水平。206994 系列侧向馈送式电缆柔性天线可以为包括空间受限应用在内、要求极其严格的 Wi-Fi 应用实现高性能的射频传输功能。Molex 的新型206994 系列是结构高度紧凑的 Wi-Fi 柔性天线，尺寸仅为 15.0 毫米 x 6.0 毫米，从而适合当今空间上的限制。该型天线不仅高度紧凑，还具有极高的射频性能，其辐射效率大于 70%，回波损耗则小于 -10 dB，可理想用于要求增益值不小于 3.6 dBi 的空间受限应用。

莫仕

CMOS图像传感器供应商SMARTSENS发布了基于BSI（背照式）像素工艺的商业级30万像素Global Shutter CMOS图像传感器——SC031GS。此产品将背照式（BSI）像素设计工艺与全局快门图像传感器设计巧妙结合在一起，提供信噪比更佳、灵敏度更高与动态范围更大的成像性能。SC031GS产品的目标应用为智能读码器设备、无人机、智能模组（Gesture Recognition/ vSLAM/ Depth Information/ Optical Flow）等诸多图像识别类AI应用领域。


SmartSens

Producer平台于1998年7月面世，该平台助力实现了芯片后端互联设计材料的改变 - 从铝改为电导率更好的铜 - 大大提高了芯片的运行速度。起初，Producer平台被当作主要应用在化学气相沉积（CVD）的单工艺系统，并成为业界标杆。这些年来，应用材料公司把其应用扩展到刻蚀、选择性刻蚀和等离子体处理技术。Producer平台正在迎接新挑战，因为如今Producer已可作为一个集成的工艺平台，在同一套系统的真空环境下用来实现多种工艺的组合，包括沉积和等离子体处理、沉积和刻蚀、或沉积和选择性刻蚀。

应用材料公司

意法半导体推出汽车级六轴惯性传感器ASM330LHH，为先进的车载导航和信息服务系统提供超高分辨率运动跟踪功能。ASM330LHH能够满足自动化服务对车辆定位的连续性和精确性需求，当卫星信号被阻挡时，ASM330LHH可以为先进的航位推算算法提供传感器数据，计算汽车的精准位置。ASM330LHH先进的低噪、温度稳定的设计可实现可靠的车载信息服务，例如，路桥电子收费、远程诊断和电子救援。采用触点阵列(LGA) 封装，3mm x 2.5mm x 0.83mm的纤薄、小巧的外观尺寸，不会对任何板载模块的尺寸构成实质性影响。

意法半导体

KLA-Tencor公司推出两款全新缺陷检测产品，在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件，为设备和工艺监控解决两项关键挑战。VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化晶圆的新功能，包括在光刻胶显影后并且晶圆尚可重新加工的情况下，立即在光刻系统中进行检查。Surfscan® SP7系统为裸片晶圆、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷检测灵敏度，这对于制造用于7nm节点逻辑和高级内存元件的硅衬底非常重要，同时也是在芯片制造中及早发现工艺问题的关键。这两款新的检测系统都旨在通过从根源上捕捉缺陷偏移，以加快创新电子元件的上市时间。


KLA-Tencor

器件散热的挑战已经困扰了电子行业100余年。如何设计从集成电路到散热片的导热路径是散热设计的关键。从集成电路到散热片的路径必需通过导热界面材料（Thermal Interface Material，TIM）。尽管导热界面材料的概念看似简单，然而以较低的成本高效地开发一种组装简单的导热界面材料却困扰了业界几十年。导热硅脂作为热界面材料的其中一种被广泛应用，然而这种材料其实并非一种热的优良导体。使用导热硅脂的过程中，硅脂通常会污染器件其他部分。Indium的这一新产品采用了导热最佳的铝作为材料，使用金属薄片的形式，并涂覆了非硅基导热化合物。不仅拥有卓越的热传导性能，而且极易应用与组装。

铟泰公司

东芝存储(Toshiba Memory Corporation)宣布成功开发出其享有专利的3D闪存——96层BiCS FLASH™的原型样品，该产品采用四位元（四阶存储单元，QLC）技术，可将单芯片存储器的存储容量提升至最高水平。QLC技术的优点在于实现每存储单元数据位数从3位元到4位元的提升。该新产品在与西部数据公司联合开发的单芯片中实现了1.33太比特的业界最大存储容量。此外，该产品还在采用单一封装的16芯片堆叠式结构中实现了2.66TB存储容量。该新器件封装成型的原型机将在8月6-9日于美国加州圣克拉拉举行的2018年闪存峰会上亮相。

东芝存储器株式会社

Teledyne Technologies推出 Emerald 6700万像素图像传感器，最小全局快门像素 (2.5µm)，能够通过单次高分辨率成像捕获更多对象，是高端自动化光学检测、显微镜和监控的理想之选。Emerald 67M 传感器只有 2.8e- 的读出噪声。该传感器的量子效率高达 70%，能够实现精确的缺陷和颗粒识别。它具有APS-C 光学格式，同时最多可支持72 个sub LVDS 输出和 8/10/12 位数据格式，此外芯片还采用了高可靠性的陶瓷 µPGA 封装。



Teledyne e2v