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本期焦点：刻蚀 上进层楼更上楼：半导体产业新展望 从2017年起全球半导体产业迎来了新的一轮增长。综合Gartner、IC Insights和WSTS的相关数据，2017年全球半导体营收总额达到4230亿美元... 台湾启动半导体射月计划 台积电力拼2022年量产3... 台积电与台大联合研发中心合作主题“下世代技术节点的材料、制程、元件及电路热模拟之关键技术”； 台湾科技业也对医疗应用感兴趣。希望藉由半导体射月计划的推动... 华为任正非：芯片急是急不来的，要有更高眼光... 要加强基础研究的投资，希望用于基础研究费用从每年总研发费用150－200亿美金中划出更多的一块来，例如20％－30％，这样每年有30－40亿美金左右作为基础研究投入。 北京首条8英寸集成电路产线封顶 该项目将是北京首条大规模量产8英寸集成电路产线，主要生产8英寸线宽达0.11um集成电路芯片及其封装后的产品，预计量产后月产能可达到5万片。 英特尔三年后或迎来剧变：剥离半导体晶圆厂 英特尔有可能会引入策略投资者。因为在未来的7纳米及5纳米、3纳米等技术的投资越来越大，引入策略投资者有助于分担风险。而届时，晶圆代工业务将会外出寻找... 东南大学开发出具有解酒功能的“肝脏芯片” “器官芯片”是当前国际医学界的新兴研究领域，课题组将与酒精代谢相关的酶固定在编码载体上，利用微流控电喷技术将其包裹成微胶囊，形成类似肝脏的仿生串联酶催化系统。 工信部“中国芯”项目落地 拟斥资10亿建芯片应用中心 该并购基金的投资领域为集成电路、5G通信领域、通信设备供应商，5G微波器件(微波芯片、天线、PCB、滤波器、功率放大器等)及光通讯芯片；无人驾驶、智能驾驶... 重塑制造竞争力，东北集成电路、工业机器人等快速... 2015年我国首颗自主研发星载一体化商用卫星“吉林一号”升空，2016年哈电集团交付国家科技重大专项CAP1400核主泵屏蔽电机，2017年沈阳鼓风机集团研发我国首套十万空分... 全球首款基于BSI像素工艺的商业级30万像素... SC031GS创造性地将背照式（BSI）像素设计工艺与全局快门图像传感器设计巧妙结合在一起，提供信噪比更佳、灵敏度更高与动态范围更大的成像性能。 Maxim积极把握可穿戴平台发展良机，大力支持健康... 帮助设计者在可穿戴设计中提取生命体征和原始数据，并可通过MAX-ECG-MONITOR获得临床级心电图(ECG)、心率监测数据。 ACT媒体集团2018年拎袋赞助商— sonic、HELLER、ANDA

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