钨和铜之类的材料已无法在10nm代工节点以下进行微缩,电学性能已达到晶体管通孔和本地互连的物理限制,成为无法发挥FinFET晶体管全部性能的主要瓶颈。钴消除了这一瓶颈,但也需要在工艺系统上进行策略的改变。为了能够在晶体管接触和互联使用钴作为新的导电材料,应用材料公司在Endura®平台上整合了多个材料工程步骤:预清洁、PVD、ALD以及CVD,还推出了一套集成的钴套件,包括Producer®平台上的退火技术、Reflexion® LK Prime CMP平台上的平坦化技术、PROVision™平台上的电子束检测技术。
奥林巴斯近日发布全新的IPLEX G Lite工业内窥镜,相比前一代便携机型,在便携性、防护性、操控性图像质量以及功能性上都有了更加革新的突破。无论是工业现场制造检测还是工业设备检测维护,IPLEX G Lite都能轻松应对,助力专业人员轻松获得更准确的检测结果。IPLEX G Lite工业内窥镜的重量仅为1.15千克,并且符合人体工学设计,方便操作人员工作时的持握,使检测过程更加轻松。