Panacol新研发了一款中等粘度及更小填料尺寸的灌封材料: Structalit® 5894-1。该胶水是大体积灌封或电力电子密封的最佳选择。Structalit® 5894-1是环氧树脂基的单组份胶水。由于其粘度合适,填料尺寸小,在使用过程中其流淌性非常好。另一个优点，低填料含量使Structalit® 5894-1在使用中减少其粗糙性。Structalit® 5894-1可以在加热条件下快速固化，这使其在大体积电子元器件灌封和密封中可以更快的操作。

Panacol

EVG的GEMINI FB XT自动熔接系统，用于3D芯片堆叠的晶圆到晶圆熔接需要对叠层对准进行改进，采取集成测量以最大限度地提高大批量制造（HVM）的产量和生产率。该系统已经为300毫米晶圆实现了200纳米对准精度（3西格玛），混合间距小于1微米。EVG 3D芯片堆叠应用还包括用于新一代3D片上系统设备的3D堆叠图像传感器、内存堆叠与芯片分区。与EVG的混合与熔接系统（如GEMINI和GEMINI FB XT）相结合使用...

EVG

作为德国好乐集团旗下专业的高端工业粘合剂供应商PANACOL公司,近期新推出了一款高性能用于底部填充的环氧胶——Structalit® 8202。Structalit® 8202是一种环氧树脂基的单组分粘合剂，粘度低，具有极好的毛细现象，可以用于填补非常窄的缝隙，是为芯片封装和BGA设计的高性能底部填充材料。该产品的特点是热膨胀系数只有14.9 ppm/K，玻璃化转变温度高。

Panacol

Thermo Scientific™ iCAP TQs感应耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）是成熟的iCAP TQ ICP-MS的半导体版本。它提供了超高纯度化学品的快速、可靠和可再生的测量方法，以支持对先进的半导体制造过程进行自动化的在线监测和统计过程控制。Thermo Scientific™ iCAP TQs ICP-MS 为所有相关化学品提供了较低的检测限，并以较少的操作和更快的速度获得测量结果。

赛默飞世尔科技

安森美半导体的智能无源传感器Smart Passive Sensors™(SPS)是无线无电池传感器，可在网络边缘监测各种参数，如温度、压力、湿度或距离。当受到一个射频读取器(如安森美半导体的 TagReader)监测时，SPS会从测量信号中‘采集’能源，然后快速且高度精确地读取传感器数据。将SPS技术与最新推出的智能无源传感器开发套件(SPSDEVK1)相结合，可提供完整的感测方案，包括一个UHF SPS读取器中枢、UHF天线、温度传感器、一个电源和一条以太网电缆。还包括TagReader软件以读取SPS，并实现标签的全部功能。

安森美半导体

中微半导体设备在SEMICON China期间正式发布了第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo nanova®，用于大批量生产存储芯片和逻辑芯片的前道工序。该设备采用了中微具有自主知识产权的电感耦合等离子体刻蚀技术和许多创新的功能，以帮助客户达到芯片制造工艺的关键指标，例如关键尺寸（CD）刻蚀的精准度、均匀性和重复性等。其创新的设计包括：完全对称的反应腔，超高的分子泵抽速；独特的低电容耦合线圈设计和多区细分温控静电吸盘（ESC）。

中微半导体