新闻资讯 电子书 订阅 下载 关于我们

本期焦点： 微机电系统 华虹半导体2017年金融IC卡芯片出货量突破4亿颗 在成熟0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存储器（eNVM）工艺技术的基础上，秉承技术优势，持续升级创新，成功实现了具有更先进特征尺寸的90纳米eNVM工艺的量产... 都在说AI，AI到底是什么？ 通过大量的数据样本可以为AI提供持续不断的分析能力，这些能力组成了机器的自主学习及运算，在输出到前台时实现AI功能。众多芯片及传统服务器厂商也在寻求转变... Vishay发布长寿命、耐潮湿的新款加固型... Vishay BCcomponents 225 EDLC-R ENYCAP是业内首颗在+85℃下使用寿命达到2000小时的产品，通过了带电的85/85 1000小时测试，耐潮湿能力达... 易力高TCP650成为导热产品新标杆 独特的配方设计避免了传统硅脂应用过程中常见的pump-out及高渗油现象，同时保证了材料在各种严苛的环境下使用时仍具有非常高的可靠性及稳定性，其柔软的材料特性可减小装配... 是德科技与中国移动继续合作，加速5G技术的开发 中国移动致力推动 5G 在中国的商业化进程，并正在 3GPP 标准组织中为 5G 标准化进程做出积极贡献，中国移动利用 SystemVue 实施端到端系统级仿真，包括 5G 基带、射频... 高效能IGBT为高功率应用加把劲 采用TO-247-4L格式，可以降低Eon损耗，并提供分离的开关引脚，可以将Eon损耗降低60%以上。它采用非常高效的Trench Field Stop II技术构建，并针对具有低导通电压... Apollo筑后工厂将投建新厂房, 以强化SiC功率 ROHM自2010年开始量产SiC功率元器件（SiC-SBD、SiC-MOSFET）以来，于世界首家量产“全SiC”功率模块和沟槽结构SiC-MOSFET，不断进行着领先业界的技术开发。 Cadence Innovus助力Realtek成功开发DTV SoC... 较前代解决方案，Innovus 可为28nm SoC实现更大规模设计和更高质量的结果。设计实现系统用于其最新 28nm 数字电视（DTV）系统级芯片的研发并成功流片，同时成功缩小了... ACT媒体集团2018年拎袋赞助商— sonic、HELLER、ANDA

Copyright © 2018: ACT International; All rights reserved.

退订邮件

map