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本期焦点： 原子层沉积/原子层刻蚀 中国已成为全球最大IC封装设备和材料市场 中国的IC封装测试产生了290亿美元的销售额，使得中国成为全球最大的封装设备和材料消费国。该报告基于2017年7月至2018年1月底进行的研究，显示中国IC封装测试行业... ASM以先进沉积处理技术开拓中国市场 ASM作为沉积工艺的领先供应商，技术和产品包括了PEALD工艺、CVD工艺和ALD工艺，在中国已用于生产的平台有原子层沉积、增强等离子体化学气象沉积... 微软宣布量子计算机新进展：实现“半电子”状态 该系统中的信息便不是储存在单个粒子里，而是储存在整条导线的集体行为中。如果在磁场中操控这条导线，它就会呈现出类似半个电子的状态， 这一发现，使得微软找到坚固... 英伟达次世代AI芯片ORIN 台积电7纳米代工 英伟达利用2颗Xavier处理器及2颗Volta绘图处理器开发出全新的DRIVE Pegasus平台超级电脑，将AI运算延伸至Level 5自驾车中，这个新系统能提供每秒超过320万亿次浮点运算... 在错误的数据、错误的方向上进行的一场错误... 中国是毫无争议的芯片消耗和进口大国。2017年集成电路进口金额年增14.6%至2601亿美元，金额位列中国进口商品之冠。仅仅基于十三家半导体领军... 东南大学集成电路与MEMS协同设计方面取得... 课题组成员开发了一种基于薄膜体声波谐振器的2.4GHz ZigBee射频接收机芯片，能够从单一频点的MEMS振荡器综合出ZigBee通信标准所需要的本振信号，从而解决了传统射频... 中微发布第一代电感耦合等离子体刻蚀设备... 用于大批量生产存储芯片和逻辑芯片的前道工序。其创新的设计包括：完全对称的反应腔，超高的分子泵抽速；独特的低电容耦合线圈设计和多区细分温控静电... 财政部：满足条件的集成电路企业免5年企业所得税 2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率... 受惠5G及汽车科技发展 第三代半导体材料市场... 相较目前主流的硅晶圆(Si)，第三代半导体材料SiC及GaN除了耐高电压的特色外，也分别具备耐高温与适合在高频操作下的优势，不仅可使芯片面积可大幅减少，并能简化周边电路... 总投资130亿 江苏时代芯存公司相变存储器工厂... 标志着淮安已成为大陆地级市中唯一同时拥有两个12英寸高水准项目（另一个为德淮半导体项目）的地区。项目全面建成后将达到年产10万片12英寸相变存储器的产能... ACT媒体集团2018年拎袋赞助商— sonic、HELLER、ANDA

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