本期焦点: 先进封装/组装
中国发展存储器产业的几点思考
RAM内存商用已历经50年,NAND Flash闪存面世也已经有30年,从最初的群雄并举演化到当前的寡头格局,地域上也可...
Nexperia着力扩建的广东新封装和测试工厂...
预计2018年,每秒就可以生产2千件产品。该厂除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封装外,还提供安世半导体...
用于半导体封装的 VX-Semico 热力系统
锐德拥有源自德国的制造技术和支持,为客户提供有针对性的定制化技术服务。为了能够给客户提供最具优势且最大价值...
英特尔挖掘量子计算中硅自旋量子位的潜力
英特尔制造秘诀:自旋量子位处理器的设计非常类似于传统硅晶体管技术。尽管扩展该技术还面临着关键的科学和工程挑战,但凭借几十年来大规模制造晶体管的经验...
新一代远程尘埃颗粒传感器APS3
这种WaferSense APS3可通过实时无线检测,识别和监测空气中的微粒,有助于加快半导体工厂的设备设置并提高长期...
与中国半导体市场共同成长
应用于Dragonfly™ 检测平台的Truebump™技术 –一种快速、准确、可靠的3D测量技术,适用于所有先进封装凸块(bump)工艺。该技术目前广泛应用于铜柱凸块工艺...
国民技术采用Arteris IP的 FlexNoC互连技术...
用于支持可置信服务的超低功耗物联网芯片。在网上银行和移动服务方面使用的可置信平台模块(TPM)和数字认证系统领域,国民技术一直领先,并且广泛地把这方面的功能...
SIA:1月销售创同月历史新高,销售额同比大涨...
2018年初,半导体又创下历年来一月份的最高销售额,并实现连续第18个月的年增长,再创佳绩。与去年同期相比,各主要市场涨幅在两位数,各类主要半导体产品的买气也上扬...
自动驾驶汽车:从实验到量产,还需几步走?
自动驾驶汽车想要广泛应用,有两个问题非常关键,一个是安全,另外一个就是量产。目前,在全世界范围内...
ACT媒体集团2018年拎袋赞助商— sonicHELLERANDA
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