Nordson公司近日推出一款适用于表面涂覆的新型Select Coat® SC-350选择性雾化涂覆头。SC-350可在高速下提供出色的边缘清晰度和均匀的涂层厚度，并可兼容多种不同粘度的胶体。出色的边界控制，以及在喷涂过程同时保持很薄的膜厚以及禁喷区的严格控制，这一切在汽车和移动电子设备制造和装配中至关重要。

Nordson ASYMTEK

纳米电子和数字技术研究与创新中心 imec在旧金山 SPIE 西部光电技术展 (SPIE Photonics West) 上展示其第二代高速 SNAPSCAN 高光谱成像相机。新款高光谱成像相机，使用超声速压电马达台和创新软件，以便采集小于 200ms 的高分辨率高光谱图像,Imec的高速超声波 SNAPSCAN 相机在不到一秒的时间内实现高光谱成像采集。

IMEC

法国FOGALE Nanotech Group 的全资子公司 UnitySC，推出新的 NST 系列。NST 系列是世界上首个用于在大批量制造中精确量测半导体晶片纳米级表面形貌的非接触式量测解决方案。新平台实现了更高的晶片成品率和产量，并针对下一代图像传感器和存储器技术实施改良後的高级工艺提供更先進的解決方案。NST 系列提供分辨率达 0.1nm 的非接触全场轮廓测定；为混合键合提供独家叠层对准解决方案。

FOGALE Nanotech Group

KLA-Tencor公司推出全新的FlashScanTM空白光罩*检测产品线。自从1978年公司推出第一台检测系统以来，KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商，新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场。光罩坯件制造商需要针对空白光罩的检测系统，用于工艺开发和批量生产过程中的缺陷检测，此外，光罩制造商（“光罩厂”）为了进行光罩原料检测，设备监控和进程控制也需要购买该检测系统。

KLA-Tencor

Smiths Interconnect（史密斯英特康）的Volta —— 晶圆级测试插座，用于测试蓝牙、电源管理和数字显示控制器等一系列的集成芯片。Volta独特的设计保证了极短的信号路径，实现低而稳定的接触电阻，高电流承载能力，以及更长的使用寿命。Volta专利的工程塑料”Peek Rigid”和经过机加工的陶瓷材料被用于产品制造，以提升其平面度，从而增加测试平行度。最先进的Lid设计实现在任何地方进行单个芯片测试。

Smiths Interconnect

奥林巴斯3D测量激光显微镜新品OLS5000，为科研人员带来更专业、更便捷的激光共聚焦扫描显微镜新品。OLS5000采用的共聚焦技术将助力科研人员获得高清晰高分辨率的图像，搭载的扫描算法和自动数据采集功能，可在不进行复杂调整的情况下快速获取数据。OLS5000精度更高、速度更快、3D测量满足更多检测需求。


奥林巴斯