2023年3月第二期焦点快讯
产业新闻
3月27日,中国科技城四川发展两业融合创新产业园项目开工暨绵阳惠科模组项目点亮投产仪式举行。活动以“主会场+分会场”视频连线的方式…
SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》(300mm Fab Outlook to 2026)中指出,全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能…
近日,英特尔官网显示,英特尔公司联合创始人、“摩尔定律”的提出者戈登·摩尔去世,享年94岁。几十年来,“摩尔定律”被誉为半导体行业…
企业动态
盛美半导体设备(上海)股份有限公司,作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商,今宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅…
晶方科技近日发布公告称,为进一步深化业务技术的协同创新、提升业务应用规模,公司拟计划由晶方光电出资270万欧元,向Anteryon公司境外股东…
近日,东湖高新区与特纳飞电子技术有限公司签署合作协议,落地高端存储控制芯片总部基地项目。东湖高新区管委会主任张勇强出席并与特纳飞公司创始人…
近日,佛山市三水区云东海街道2023年重点项目签约暨动竣工仪式在佛高区云东海电子信息产业园举行。其中位于云东海电子信息产业园的通科半导体…
技术趋势
数据中心、电信网络、传感器和用于人工智能高级计算中的新兴应用,对于低功耗和低延迟的高速数据传输的需求呈现出指数级增长。我们比以往任何时候…
在过去的几十年中,硅无疑是半导体行业发展中皇冠上的明珠。但是随着摩尔定律趋于被打破、电路的复杂性日益增加、以及数据密集型应用的爆发式增长…
中国科学技术大学杨金龙课题组李星星团队通过调整有机连接体的自旋态和晶体结构的对称性/拓扑性在二维铬(Cr)基五元杂环金属有机框架中理论预言…
减少栅极金属和晶体管的源极/漏极接触之间的寄生电容可以减少器件的开关延迟。减少寄生电容的方法之一是设法降低栅极和源极/漏极之间材料层…
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