2023年3月资源中心
鼎捷软件积极推进半导体产业智能制造领域的研发与应用: 聚焦半导体行业智能工厂相关的数字化、智能化需求,持续优化企业资源计划系统( ERP ) 、制造执行系统( MES ) 、智能仓储管理系统( WMS ) ...
芯原股份宣布与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作,合作内容涵盖硬件加速器,以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原将利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品...
佳能近期发售面向前道工序的半导体光刻机新产品----i线※1步进式光刻机“FPA-5550iX”,该产品能够同时实现0.5μm(微米※2)高解像力与50×50mm大视场曝光。新产品“FPA-5550iX”能够同时实现...
近日,国星光电开发的1200V/10A SiC-SBD(碳化硅-肖特基二极管)器件成功通过第三方权威检测机构可靠性验证,并获得AEC-Q101车规级认证。这标志着国星光电第三代半导体功率器件产品...
近日,5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)宣布,公司携手中外客户和合作伙伴参加了于今日开幕的“2023年世界移动通信大会(MWC 23)”,向业界全面展示自主开发的...
近日,意法半导体最近推出了性价比出众的STM32C0系列产品,为开发人员降低了STM32入门门槛。现在,嵌入式开发软件和服务的全球领导者、ST的授权合作伙伴IAR 宣布支持这款热门...
近日,全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc.宣布领先绿色科技企业远景科技集团旗下的远景能源在其新一代智能风机中,引入ADI MEMS传感器技术,通过加强对振动、倾斜和其他信息的实时监测...
近日,是德科技公司宣布已经成功完成对Cliosoft 的收购,并将通过融合Cliosoft 的硬件设计数据和知识产权(IP)管理软件工具,倾力打造更强大、更全面的是德科技电子设计自动化(EDA)解决方案组合。
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