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| Imagination的IMGIC是Imagination先进的、无损的帧缓冲压缩技术的最新版本。IMGIC可以提供多种质量等级的实时图像压缩，且不会增加芯片面积。这使得集成了BXE-4-32 GPU的数字电视平台能够去配置和优化图像质量，同时显著降低系统带宽，以获得响应超快的用户体验。 |
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| Imagination |
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| 思特威重磅推出首颗基于22nm工艺制程50MP超高分辨率图像传感器新品摘要：技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），推出其首颗50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸图像传感器新品——SC550XS。新品采用先进的22nm HKMG Stack工艺制程...
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| 思特威 |
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| 英特尔发布了基于第12代英特尔®酷睿™处理器的最新英特尔® vPro®平台，为生产力场景提供全球性能出众的商用处理器。不仅能够提供出色的生产力和非凡的性能，还能够为各类企业提供更加完善的平台安全性。 |
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| 英特尔 |
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| 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出R-Car V4H片上系统（SoC）——用于高级驾驶辅助（ADAS）和自动驾驶（AD）解决方案的中央处理。R-Car V4H的深度学习性能高达34 TOPS（每秒万亿次运算）。 |
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| 瑞萨电子 |
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| 深圳2022年3月3日 /美通社/ -- 三星宣布，高通技术公司（Qualcomm Technologies， Inc.）已经验证了三星14纳米（nm） 16Gb低功耗双倍数据速率5X （LPDDR5X） DRAM，并应用于高通技术公司的骁龙（Snapdragon®）移动平台。 |
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| 三星 |
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| Diodes 公司 （Diodes）推出通用的 AC 高电压输入非隔离式脱机切换器 IC，可进一步强化其电源产品组合。AP3928 可解决使用偏压电源供应器所面临的相关挑战。本产品可提供安全和可靠的电源，同时维持较高的性能数据，且可大幅节省成本。 |
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| Diodes |
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| Graphcore推出了世界上第一款3D Wafer-on-Wafer处理器——Bow IPU。Bow IPU是新一代Bow Pod人工智能计算机系统的核心。与前代产品相比，它可为真实世界的人工智能应用程序实现高达40%的性能提升和16%的电源效率提升，同时价格保持不变。 |
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| Graphcore |
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| 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与 Würth Elektronik联手启动全新合作项目，以支持电动汽车解决方案开发人员进行项目开发。全球电动汽车市场的快速增长表明电动出行已然是大势所趋。 |
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| e络盟 |
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| 在过去的十年里，对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维(3D)结构转型。原因很简单，垂直堆叠可以实现更高的密度。 |
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| 泛林集团 |
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| 全球逐步淘汰化石燃料这一趋势给包括交通运输在内的许多行业都带来了挑战。举例来说，整个社会向绿色出行方式转型，就需要减少短途航班及驾车出行，而这势必会促进轨道交通的发展。 |
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| 英飞凌 |
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